型号：TFAS-1SM+
　　制造商：Mini-Circuits
　　封装类型：Surface Mount
　　工作频率范围：20 MHz 至 4000 MHz
　　增益：约 20 dB
　　增益平坦度：±0.5 dB（典型值）
　　噪声系数：约 2.5 dB
　　输出三阶交调点（OIP3）：约 +37 dBm
　　输入驻波比（VSWR）：≤1.8:1
　　输出驻波比（VSWR）：≤1.8:1
　　工作电压：+5 VDC
　　静态电流：约 120 mA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　最大输入功率：+10 dBm（连续波）
　　关断功能：无
　　封装尺寸：约 6.4 mm × 6.4 mm × 2.7 mm

TFAS-1SM+ 射频放大器具备卓越的宽带增益性能，在20 MHz至4000 MHz的宽频率范围内提供大约20 dB的标称增益，并且增益平坦度控制在±0.5 dB以内，确保在整个频带内信号幅度的一致性，避免因增益波动导致的信号失真或系统校准复杂化。这种高度稳定的增益特性使其非常适合用于多频段通信系统、宽带接收机前端以及通用测试仪器中的信号调理环节。
　　该器件具有较低的噪声系数，典型值约为2.5 dB，能够在接收链路中有效提升信噪比（SNR），特别适用于弱信号放大场景，如远程无线接收、雷达前端或软件定义无线电（SDR）系统。同时，其高输出三阶交调点（OIP3）达到+37 dBm，表明其具有优异的线性度表现，可在存在多个强干扰信号的环境中抑制互调产物，保障系统的动态范围和选择性。
　　TFAS-1SM+ 采用+5V单电源供电，静态电流约为120 mA，功耗相对较低，适合对功耗敏感的应用场合。其输入和输出端口均具备良好的阻抗匹配特性（VSWR ≤1.8:1），减少了对外部匹配元件的需求，简化了PCB布局设计，加快产品开发周期。该放大器内部集成了偏置电路，支持直流耦合输入输出方式，便于级联其他射频组件。
　　封装方面，TFAS-1SM+ 使用紧凑型表面贴装封装（约6.4×6.4×2.7 mm），适合高密度板级集成，尤其适用于小型化通信模块、便携式测试设备或无人机通信系统。工作温度范围为-40°C至+85°C，满足工业级环境要求，保证在恶劣条件下长期稳定运行。此外，该器件无使能或关断引脚，属于常开型放大器，适用于持续工作的射频路径设计。

TFAS-1SM+ 广泛应用于各类需要宽带、低噪声放大的射频系统中。常见用途包括作为接收机前端低噪声放大器（LNA），用于增强微弱接收到的射频信号，提升整体系统灵敏度；也可作为中频（IF）或射频驱动放大器，在混频器之后提供足够的信号电平驱动后续电路，如滤波器、ADC 或功率放大器。该器件适用于蜂窝通信基础设施、Wi-Fi 接入点、卫星通信终端、军用无线电、电子战系统以及自动化测试设备（ATE）中的信号调理模块。
　　由于其宽频带特性，TFAS-1SM+ 可支持多种调制格式和通信协议，例如 LTE、WCDMA、GSM、Bluetooth 和 LoRa 等，因此在多模或多频段设备中可减少不同频段所需的不同放大器种类，从而降低物料成本和设计复杂度。在研发实验室中，它常被用于搭建原型射频链路、信号中继模块或用于补偿电缆和开关网络带来的插入损耗。
　　此外，该放大器也适用于软件定义无线电（SDR）平台，作为可重构信号链的一部分，提供一致的增益响应和良好的线性性能。在雷达和传感系统中，TFAS-1SM+ 可用于发射路径的预驱动级或接收路径的低噪声放大，以提高目标检测能力。其小型化封装也使其成为无人机、移动基站和便携式频谱分析仪的理想选择。

ZFL-500LN+
　　ZFL-1000LN+
　　PGA-103+
　　AMP-2013+
　　LMH6881