时间：2025/6/29 7:12:48
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TEPC0R05V24B1X 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C0G/NP0 类介质材料，具有高稳定性和低损耗特性。该型号主要适用于高频滤波、信号耦合和振荡电路等对性能要求较高的场景。
其结构设计为小型化片式封装，适合自动化生产，并能够满足现代电子设备中对空间和可靠性的严格要求。
额定电压：24V
电容量：0.05μF
容差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：0603 英寸 (1608 公制)
介质材料：C0G/NP0
ESR：≤0.1Ω (典型值)
DF：≤0.001
TEPC0R05V24B1X 的核心优势在于其采用 C0G/NP0 介质材料，这种材料使得电容器在宽广的温度范围内保持高度稳定的电容量，同时具备极低的温度系数和频率依赖性。
此外，该型号拥有非常低的等效串联电阻 (ESR) 和介质损耗 (DF)，使其非常适合高频应用环境。其小巧的封装形式不仅有助于节省 PCB 空间，还提升了装配效率。
另外，由于其高可靠性设计，TEPC0R05V24B1X 能够广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备以及通信系统等领域。
该型号的典型应用场景包括但不限于：
1. 高频滤波器设计中的旁路电容
2. 射频 (RF) 电路中的信号耦合与解耦
3. 振荡电路中的定时元件
4. 数据转换器 (ADC/DAC) 输入/输出端的抗干扰处理
5. 工业级电源模块中的稳定性优化
6. 医疗仪器和测试测量设备中的精密信号调节
TEPC0R05V24B2X
TEPC0R05V24C1X
MKC0R05V24B1X
