核心架构：Xtensa LX6
　　主频：最高可达 240 MHz
　　内存：内置 128 KB SRAM，支持外接高速缓存（Cache）和外部存储器
　　接口：支持 SPI、I2C、UART、I2S、USB 等多种通信接口
　　电源电压：1.8V 至 3.3V
　　封装：QFN
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　功耗：典型工作模式下低于 100 mW
　　支持多核架构：最多支持 4 个 Xtensa 核心
　　音频处理能力：支持多通道音频处理、语音识别、语音合成、回声消除等算法加速

TEN8-7222WI 具备多项先进特性，使其在嵌入式音频和信号处理领域具有显著优势。
　　首先，其基于 Xtensa LX6 架构的处理器核心具备高度可定制性，用户可以根据特定应用需求添加定制指令和硬件加速模块，从而大幅提升处理效率并降低功耗。这使得 TEN8-7222WI 在语音识别、噪声抑制、语音合成等任务中表现出色。
　　其次，该芯片支持多核架构，最多可集成 4 个 Xtensa 处理器核心，适用于并行处理复杂的音频和信号任务。每个核心均可独立运行不同任务，实现高效的多线程处理能力。
　　此外，TEN8-7222WI 提供丰富的外围接口，包括 SPI、I2C、UART、I2S 和 USB 等，便于与外部设备（如麦克风阵列、扬声器、传感器等）进行高效通信。该芯片还集成了高质量音频编解码器，支持多种音频格式（如 MP3、AAC、PCM 等），可广泛应用于语音助手、智能音箱、车载音频系统等领域。
　　在功耗管理方面，TEN8-7222WI 采用了先进的低功耗设计技术，支持多种功耗模式（如睡眠模式、深度睡眠模式等），可在保持高性能的同时显著降低系统功耗，特别适合电池供电设备使用。

TEN8-7222WI 广泛应用于需要高性能音频和信号处理能力的嵌入式系统中，包括但不限于：
　　? 智能音箱与语音助手
　　? 智能家居设备（如语音控制开关、智能门铃）
　　? 汽车音响与车载语音控制系统
　　? 工业语音识别终端
　　? 高端耳机与蓝牙音频设备
　　? 物联网（IoT）设备中的语音交互模块
　　? 会议系统与语音增强设备
　　? 可穿戴设备中的语音控制与音频处理

ESP32、NXP i.MX RT1060、Synopsys DesignWare ARC EM、CEVA-X2