连接器类型：板对板连接器
　　针数：20（通常为双排设计）
　　电流额定值：0.5A（最大）
　　电压额定值：50V AC/DC
　　接触电阻：最大20mΩ
　　绝缘电阻：100MΩ最小
　　工作温度范围：-55°C至+125°C
　　材料：磷青铜（触点），LCP（绝缘体）
　　端子类型：压接或表面贴装（SMT）
　　锁扣设计：有
　　屏蔽类型：无屏蔽或可选屏蔽版本

TEL 3-2023 连接器具备多项优异特性。首先，它采用了微型化设计，适用于空间受限的设备，如智能手机、平板电脑和其他便携式电子产品。其紧凑的结构允许在PCB上实现高密度布局，节省宝贵的电路板空间。其次，该连接器支持高速信号传输，适用于USB 3.0、HDMI和其他高速接口应用。它的信号完整性表现良好，能够有效减少信号串扰和损耗。此外，TEL 3-2023 采用了高质量的磷青铜触点材料，具有优异的导电性和耐磨性，确保了长期使用的可靠性。其绝缘材料为LCP（液晶聚合物），具有出色的耐高温性能和尺寸稳定性，能够在恶劣环境中保持良好性能。连接器还配备了锁扣设计，确保在振动或移动环境下连接稳固，不易脱落。最后，该系列产品支持SMT（表面贴装技术）或压接安装方式，方便自动化生产并提高装配效率。这些特性使得 TEL 3-2023 成为一种广泛适用于多种电子设备的高性能连接器。

TEL 3-2023 主要应用于需要高速信号传输和紧凑设计的电子设备中。常见的使用场景包括消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机等。在这些设备中，它常用于连接主板与子板、摄像头模块、显示屏模块或其他外围组件。此外，该连接器也广泛应用于工业自动化设备、测试仪器、医疗电子设备以及车载信息娱乐系统等场景。在汽车电子中，它可用于连接传感器、显示屏、车载导航系统等模块。由于其良好的电气性能和机械稳定性，TEL 3-2023 也常用于需要可靠连接的户外设备和工业控制系统中。总之，它是一款适用于多种高性能连接需求的通用型连接器。

Molex SL 20 Pin, JAE FX20, Hirose DF40