DS90LV031AQML-SP 是一款由 TI(德州仪器)生产的低功耗、高速串行器芯片,基于 LVDS(低压差分信号)技术。该器件主要用于将并行数据转换为串行数据流,从而减少所需的传输线数量,适用于点对点的高速数据传输场景。它支持高达 2.5Gbps 的数据速率,并具备低电磁干扰(EMI)特性。
DS90LV031AQML-SP 具有出色的电源管理功能,能够降低系统功耗,同时其高集成度设计减少了外部组件需求,非常适合空间受限的应用环境。
工作电压:1.8V至3.6V
最大数据速率:2.5Gbps
输入通道数:4
输出通道数:1
工作温度范围:-40℃至+125℃
封装形式:TSSOP (20引脚)
静态电流:5mA
供电模式:单电源
1. 支持多种数据宽度配置(如 8b/10b 编码)。
2. 内置时钟数据恢复电路(CDR),可实现无外部时钟的同步操作。
3. 提供可编程输出摆幅和预加重功能以优化信号完整性。
4. 内部集成了终端电阻,简化了 PCB 设计流程。
5. 高可靠性设计,符合工业级标准,能够在极端温度下稳定运行。
6. 支持低功耗待机模式,进一步降低能耗。
DS90LV031AQML-SP 广泛应用于需要高性能数据传输的领域,包括但不限于:
1. 汽车电子系统中的摄像头模块与中央处理单元之间的数据传输。
2. 工业自动化设备中的高速信号链路。
3. 医疗成像设备的数据采集与传输。
4. 通信基础设施中的背板接口。
5. 数字视频传输,例如高清显示器连接方案。
由于其抗噪能力强、功耗低的特点,特别适合在噪声密集或功率预算有限的环境中使用。
DS90LV037AQML-SP, DS90LV038AQML-SP