时间：2025/4/29 13:28:56
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CMH252010B2R2MT 是一款表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C-Mount 系列，具有高可靠性和稳定性。该型号主要用于需要低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）的应用场景，适用于高频电路中的旁路、滤波和储能功能。
其特点是采用镍屏障终端技术，能够有效减少焊点开裂的风险，同时提供出色的机械稳定性和电气性能。
封装：2520
容量：10μF
额定电压：2V
耐压等级：DC
误差容许值：±20%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
材料介质：X7R
封装类型：表面贴装
端子材料：镀锡
尺寸（长x宽）：2.5mm x 2.0mm
CMH252010B2R2MT 具有以下显著特点：
1. 高可靠性：采用镍屏障终端设计，可降低由于热应力或机械冲击导致的故障风险。
2. 低ESL/ESR：适合高频应用，能有效抑制噪声干扰并提高电源系统的效率。
3. 宽温范围：支持从 -55°C 到 +125°C 的工作温度范围，适应各种恶劣环境。
4. 稳定性：使用 X7R 陶瓷介质，确保在温度变化和直流偏置下的容量稳定性。
5. 小型化：2520 封装尺寸紧凑，节省 PCB 布局空间。
这款电容器广泛应用于消费电子、工业设备及通信领域中的高频电路中。具体应用包括：
1. 电源管理模块中的去耦和滤波。
2. 高速数字电路中的旁路电容。
3. RF 和无线通信系统中的信号调节。
4. 工业控制设备中的储能元件。
5. 汽车电子中的稳压滤波组件。
CMH252010B2R2MC, CMH252010B2R2MA
