时间：2025/5/10 14:13:21
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TDA7575是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的音频功率放大器芯片，专为汽车音响系统设计。该芯片能够提供高保真的音频输出，并具有出色的热性能和电磁兼容性（EMC）。它采用桥接负载（BTL）配置，支持高达50W的输出功率（在4Ω负载下），非常适合驱动大功率扬声器。
TDA7575还集成了多种保护功能，如过热保护、短路保护和过载保护等，确保在各种工况下的稳定性和可靠性。此外，其低失真和高信噪比特性使其成为高品质汽车音响的理想选择。
工作电压：12V
输出功率：50W（4Ω负载）
频率响应：20Hz至20kHz
总谐波失真+噪声（THD+N）：0.1%
信噪比：96dB
封装形式：PowerSO30
工作温度范围：-40℃至150℃
1. 高输出功率：能够在4Ω负载下提供高达50W的功率输出，满足大功率音频应用的需求。
2. 低失真：具备低总谐波失真和噪声（THD+N），确保音频信号的高保真还原。
3. 出色的EMC性能：内置电磁兼容性优化电路，减少对外部设备的干扰。
4. 集成保护功能：包括过热保护、短路保护和过载保护，提高了系统的可靠性和安全性。
5. 热性能优异：通过先进的封装技术和散热设计，保证芯片在高功率运行时的稳定性。
6. 桥接负载（BTL）配置：支持单端输入和双端输出，适用于驱动各种类型的扬声器。
TDA7575广泛应用于汽车音响系统，特别是在需要高功率输出的场合。它可以用于：
1. 车载多媒体系统：为主机单元或外部功放提供强大的音频输出能力。
2. 后装市场音响升级：为用户提供更高质量的音频体验。
3. 专业音响设备：在某些对功率和音质要求较高的场景中也可以使用。
TDA7576, TDA7577, TDA7578
