尺寸(英寸): 0402
　　尺寸(毫米): 1.0 x 0.5 mm
　　电容值: 2.8pF
　　容差: ±0.1pF
　　额定电压: 25V
　　温度特性: C0G (NP0)
　　工作温度范围: -55°C 至 +125°C
　　介质材料: 陶瓷
　　绝缘电阻: ≥10000MΩ 或 RxC ≥ 1000S
　　耐湿性: 符合IEC 60068-2-30标准
　　焊接耐热性: 符合JIS C 5102-2标准
　　端子类型: Ni/Sn镀层
　　电容温度系数: 0±30ppm/°C
　　等效串联电阻(ESR): 极低
　　自谐振频率(SRF): 高频段

TMK042CG2R8CD-W采用C0G（又称NP0）类型的陶瓷介质材料，具有极佳的温度稳定性和时间稳定性。其电容值在整个工作温度范围内（-55°C至+125°C）的变化不超过±30ppm/°C，这意味着无论环境温度如何变化，该电容器都能保持几乎恒定的电容特性，不会因温度漂移而影响电路性能。这一特性使其特别适用于对频率稳定性要求极高的应用场景，如射频匹配网络、振荡器电路、滤波器和定时电路等。此外，C0G材质还具备极低的介电损耗，典型DF（耗散因子）低于0.1%，从而确保了在高频信号处理过程中能量损失最小化。
　　该器件的电容标称值为2.8pF，容差高达±0.1pF，属于超高精度等级，满足精密模拟和高频数字电路的设计需求。这种级别的容差控制通常用于需要精确阻抗匹配或相位控制的场合，例如在5G射频前端模块、Wi-Fi模组和蓝牙通信芯片周边电路中作为调谐元件使用。同时，25V的额定电压提供了足够的安全裕度，即使在瞬态电压波动的情况下也能保持可靠运行。
　　封装尺寸为0402（1.0×0.5mm），是目前主流的小型化MLCC尺寸之一，能够在有限的PCB空间内实现高元件密度布局，有助于缩小终端产品的体积。其结构设计支持自动化贴片生产，并能承受无铅回流焊工艺的高温冲击，保证焊接后的机械强度和电气连接可靠性。内部电极采用薄层叠层技术制造，层数较少但均匀一致，进一步提升了高频响应能力和抗应力开裂性能。
　　另外，该电容器具有非常低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在GHz级别的高频下仍能保持良好的阻抗特性，有效发挥去耦和噪声抑制功能。自谐振频率较高，可在广泛的频率范围内保持容性行为，避免进入感性区导致性能下降。综合来看，TMK042CG2R8CD-W是一款兼具高稳定性、高精度与小型化的高性能陶瓷电容，适合严苛的高频和高可靠性应用环境。

该电容器主要应用于高频模拟电路和高速数字系统中，特别是在射频（RF）前端模块中用作匹配网络的调谐元件，例如在智能手机、无线路由器、物联网设备和基站收发信机中进行天线匹配、功率放大器输入输出匹配以及滤波器级间耦合。由于其C0G特性和高Q值表现，它也被广泛用于构建LC振荡电路（如VCO、SAW/BAW振荡器旁路）、时钟生成电路和锁相环（PLL）滤波网络中，以确保频率输出的长期稳定性。
　　在电源管理领域，该器件常被放置在低噪声稳压器（LDO）或DC-DC转换器的反馈分压网络附近，用于滤除高频干扰并提升电压调节精度。此外，在高速数据接口电路（如USB 3.0、HDMI、MIPI）中，它可以作为高频旁路电容，抑制信号线上的共模噪声，提高信号完整性。
　　由于其出色的温度稳定性和长期可靠性，该型号也被用于工业传感器信号调理电路、医疗电子设备中的精密测量单元以及汽车信息娱乐系统的音频处理模块。在这些对温漂敏感的应用中，使用C0G介质电容可避免因温度变化引起的增益漂移或相位失真。
　　此外，该器件适用于各种便携式消费电子产品，包括智能手表、TWS耳机和可穿戴健康监测设备。在这些空间受限的产品中，0402小尺寸封装能够帮助实现紧凑的PCB设计，同时维持良好的电气性能。总之，TMK042CG2R8CD-W凭借其优异的高频特性、温度稳定性和微型化优势，已成为现代高端电子系统中不可或缺的关键无源元件之一。

GRM1555C1H2R8CA01D
　　CC0402JRNPO9BN2R8
　　RLUP042CG2R8CDN