TDA7394 时间：2025/7/23 14:37:13 阅读：6

TDA7394 是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能双声道音频功率放大器集成电路，主要用于汽车音响系统和高保真音频设备。该芯片采用先进的BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）制造工艺，具备高可靠性、高效率和出色的音频性能。TDA7394 支持立体声和单声道两种工作模式，输出功率可调，适用于多种音频应用场景。

参数

类型：双声道音频功率放大器
　　工作电压：8V ~ 18V DC
　　输出功率（立体声模式）：2×40W @ 14.4V, 4Ω
　　输出功率（单声道模式）：80W @ 14.4V, 2Ω
　　频率响应：20Hz ~ 20kHz
　　信噪比：>100dB
　　总谐波失真（THD）：<0.1%
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装形式：MultiPower SO-20

特性

TDA7394 具备多项先进的技术特性和保护机制，确保其在复杂环境下的稳定运行。首先，该芯片采用高效率的D类放大器架构，能够显著降低功耗，提高能源利用率，减少发热，适合高功率输出的音频应用。其次，TDA7394 集成了完善的保护功能，包括过热保护（OTP）、过流保护（OCP）、欠压保护（UVLO）和负载短路保护等，确保芯片在异常情况下不会损坏。
　　此外，TDA7394 支持立体声和单声道两种工作模式，用户可以根据实际需求灵活配置。在立体声模式下，芯片可为两个扬声器提供独立的40W输出功率；而在单声道模式下，输出功率可提升至80W，适用于低音炮或高功率扬声器系统。
　　该芯片还具备良好的音质表现，具备宽广的频率响应范围（20Hz至20kHz），低失真（THD<0.1%）和高信噪比（>100dB），能够提供清晰、细腻的音频体验。TDA7394 采用MultiPower SO-20封装，便于散热和安装，适用于紧凑型音频系统设计。

应用

TDA7394 主要应用于汽车音响系统、高保真立体声放大器、有源扬声器、低音炮（Subwoofer）和高性能便携式音频设备。其高输出功率、灵活的配置选项和多重保护机制使其特别适合在车载环境中使用，能够在有限的电源电压下提供高质量的音频输出。此外，TDA7394 也可用于家用音频放大器和专业音频设备中，满足对音质和稳定性有较高要求的应用场景。