制造商：TDK Electronics (原 EPCOS)
　　类型：多层陶瓷电容器 (MLCC)
　　电容值：16 pF
　　额定电压：500 V DC
　　容差：±0.5 pF
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：C0G/NP0（I 类介质）
　　外壳尺寸：0805（2012 公制）
　　端接类型：镍阻挡层，锡镀层
　　介质材料：陶瓷（C0G 类）
　　绝缘电阻：≥ 100 GΩ 或 C × V ≥ 10000 MΩ·μF（取较大值）
　　耐湿性：符合 IEC 60068-2-30 标准
　　等效串联电阻 (ESR)：典型值 < 0.05 Ω
　　自谐振频率 (SRF)：典型值 > 2 GHz
　　老化率：≤ ±0.1% / decade 小时
　　安装方式：表面贴装 (SMD)

B59890C160A51 采用 C0G（即 NP0）一类陶瓷介质，具有极高的温度稳定性，其电容值在 -55°C 到 +125°C 的整个工作温度范围内几乎不随温度变化，变化幅度不超过 ±30 ppm/°C。这种优异的温度特性使其成为精密定时电路、射频匹配网络、振荡器和谐振电路的理想选择。由于 C0G 材料本质上是非铁电性的，因此该电容器不会出现像 X7R 或 Y5V 等二类陶瓷电容那样的电压依赖性或直流偏压导致的容量下降问题，保证了在各种偏置条件下的电气性能一致性。
　　该器件具有非常低的介质损耗（tan δ ≤ 0.15%），意味着能量损耗极小，适用于高频和高 Q 值要求的应用场景。其高绝缘电阻和极低的漏电流特性进一步增强了在高阻抗模拟电路中的适用性，例如积分器、采样保持电路和传感器接口电路。此外，C0G 材料的老化特性极为稳定，不会像二类介质那样随时间发生明显的电容衰减，从而确保长期使用的可靠性。
　　B59890C160A51 的 500V 额定电压使其能够在高压信号耦合、滤波和隔离应用中安全运行，同时保持小型化的 0805 封装尺寸，节省宝贵的 PCB 空间。其结构经过优化，具备良好的机械强度和抗热冲击能力，在回流焊过程中不易产生微裂纹。端电极采用镍阻挡层和锡镀层设计，不仅提高了可焊性，还有效防止了银迁移现象，提升了在潮湿环境下的长期可靠性。

B59890C160A51 广泛用于对电容稳定性要求极高的高性能电子系统中。在射频（RF）和微波电路中，它常被用作 LC 谐振回路中的固定电容器、天线匹配网络元件以及滤波器中的关键组件，因其在高频下仍能保持稳定的阻抗特性而备受青睐。在精密模拟电路中，如高精度运算放大器配置、有源滤波器和电压基准源，该电容器能够提供可靠的去耦和旁路功能，避免因电容漂移引起的系统误差。
　　在工业控制和测量设备中，B59890C160A51 被用于时间常数设定、RC 延迟电路和脉冲整形电路，确保长时间运行下的精度一致性。其高压耐受能力和温度稳定性也使其适用于电源管理系统中的跨接电容、反馈分压网络以及高压检测电路。此外，在医疗电子、航空航天和测试测量仪器等高可靠性领域，该器件因其长寿命和低失效率而被广泛采用。
　　由于其符合 RoHS 和 REACH 环保标准，并支持无铅焊接工艺，B59890C160A51 也适用于现代绿色电子产品制造流程。无论是消费类高端音频设备还是基站通信模块，该电容器都能在严苛的工作环境中维持卓越的电气性能，满足设计师对精度、稳定性和可靠性的综合需求。

C3216C0G1E160J160AA
　　GRM32DR71E160KA12L
　　KOA Speer TRR0805C160J500