时间：2025/9/24 5:46:31
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HCPL-7723-060是一款由Broadcom（博通）公司生产的高速光耦合器，属于其高性能光隔离器件系列。该器件结合了高速LED驱动器和高增益、高带宽的集成光电探测器，适用于需要快速信号传输并具备电气隔离能力的应用场景。HCPL-7723-060采用了先进的封装技术，在紧凑的SO-6封装中实现了优异的性能表现。它特别适合用于工业自动化、开关电源反馈控制、电机驱动系统以及通信接口等对响应速度和抗干扰能力要求较高的场合。该光耦内部结构包括一个砷化镓（GaAs）红外发射二极管作为光源，配合CMOS输出级的光电集成电路，能够实现高达50Mbps的数据传输速率，同时提供良好的共模瞬态抗扰度（CMTI），确保在噪声环境中稳定工作。此外，HCPL-7723-060符合安全标准如UL、CSA和VDE认证，支持高绝缘电压，增强了系统的安全性与可靠性。这款器件的工作温度范围较宽，通常为-40°C至+105°C，满足工业级应用需求。由于其低功耗特性及无需外部偏置元件的设计优势，简化了电路设计流程，降低了整体系统成本。
型号：HCPL-7723-060
制造商：Broadcom Limited
封装类型：SO-6
通道数：1
数据速率：50 Mbps
隔离电压：3750 Vrms（UL 1577）
工作温度范围：-40°C 至 +105°C
供电电压（VCC）：4.5V 至 5.5V
输入正向电流（IF）：典型值8.5 mA
传播延迟时间（tpLH / tpHL）：典型值25 ns / 25 ns
共模瞬态抗扰度（CMTI）：≥15 kV/μs
上升/下降时间：≤25 ns
输出逻辑兼容性：TTL / CMOS
最大功耗：100 mW
绝缘电阻：>10^12 Ω
介电强度：5000 VAC（1分钟测试）
HCPL-7723-060具备出色的高速信号传输能力，能够在高达50Mbps的数据速率下保持稳定可靠的通信性能，这使其成为数字隔离应用中的理想选择。其内部集成的高增益光电探测器IC显著提升了灵敏度与响应速度，避免了传统光耦因增益不足而导致的信号失真问题。器件采用CMOS输出结构，具有推挽式输出配置，无需外接上拉电阻即可直接驱动后续逻辑电路，极大简化了外围设计，并降低了功耗。此外，该光耦提供了卓越的共模瞬态抗扰度（CMTI），典型值超过15kV/μs，能有效抑制在高噪声环境下由于地电位差或瞬态电压变化引起的误触发现象，从而保障系统在恶劣电磁环境下的正常运行。
另一个关键特性是其高电气隔离能力，HCPL-7723-060支持3750Vrms的隔离电压，符合UL1577、IEC/EN/DIN EN 60747-5-5等国际安全标准，可用于构建安全等级较高的工业控制系统。其SO-6小型表面贴装封装不仅节省PCB空间，还便于自动化生产装配，提高了制造效率。器件在整个工业温度范围内（-40°C至+105°C）均能保持稳定的电气特性，表现出良好的热稳定性与长期可靠性。同时，该器件具有较低的输入驱动电流要求（典型8.5mA），可直接由标准逻辑门驱动，减少了额外驱动电路的需求，进一步优化了系统复杂度和能耗。综合来看，HCPL-7723-060在速度、隔离性能、可靠性和易用性方面达到了良好平衡，适用于多种对性能有严苛要求的应用场景。
HCPL-7723-060广泛应用于需要高速信号隔离和电气隔离的各类电子系统中。在工业自动化领域，常用于PLC模块、数字I/O隔离板、现场总线接口以及传感器信号调理电路中，实现控制器与执行单元之间的安全隔离通信。在开关电源和DC-DC转换器中，该器件可用于反馈回路中的PWM信号隔离，提升系统的动态响应速度和稳定性，尤其适用于高频率工作的拓扑结构如LLC谐振变换器或同步整流电源。在电机驱动系统中，HCPL-7723-060可用于隔离微控制器发出的PWM控制信号到栅极驱动器之间，防止高压侧的噪声干扰影响低压控制部分，提高驱动系统的抗干扰能力和安全性。
此外，该光耦也常见于逆变器、UPS不间断电源、太阳能逆变器和电动汽车充电设备等电力电子装置中，承担关键信号的隔离任务。在通信接口方面，可用于RS-485、CAN总线等差分通信线路的隔离设计，增强网络节点间的抗浪涌和接地环路抑制能力。由于其支持TTL和CMOS电平兼容输出，因此可以直接连接到FPGA、DSP或微处理器的GPIO端口，无需额外电平转换电路。在测试测量仪器和医疗电子设备中，HCPL-7723-060也被用于实现患者安全隔离或信号采集通道的电气隔离，确保操作人员和设备的安全。总体而言，凡是需要高速、高可靠性且具备强抗干扰能力的隔离解决方案，HCPL-7723-060都是一个值得信赖的选择。
HCPL-0723
ACPL-M72T
Si8621BB-D-ISR
ISO7721-DBQR
