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TDA7318D 发布时间 时间:2025/7/23 7:49:51 查看 阅读:4

TDA7318D是一款由意法半导体(STMicroelectronics)生产的双通道低频功率放大器集成电路。该芯片设计用于汽车音响系统和高性能音频应用,能够提供高保真的音频放大效果。TDA7318D采用了先进的Bipolar技术制造,具有高效率、低失真和良好的热稳定性。该器件内置过热保护和短路保护功能,能够在严苛的环境中稳定工作。

参数

工作电压:8V至18V
  输出功率:每通道可达18W(在14.4V电源电压下,负载为4Ω)
  频率响应:20Hz至20kHz
  信噪比:≥90dB
  总谐波失真:≤0.2%
  工作温度范围:-40°C至+150°C
  封装类型:MultiPowerSO-30

特性

TDA7318D的主要特性之一是其高效的功率输出能力,能够在较低的电源电压下提供较高的输出功率,非常适合用于车载音响系统等电源电压受限的应用。该芯片采用了先进的散热封装技术,使得其在高功率输出时仍能保持良好的热稳定性。
  此外,TDA7318D内置多种保护功能,包括过热保护、过流保护和短路保护,能够有效防止因负载异常或环境因素导致的损坏。这使得该器件在复杂的汽车电气环境中具有更高的可靠性和稳定性。
  TDA7318D的音频性能也非常出色,具有低失真和高信噪比的特点,能够提供清晰、细腻的音频体验。其频率响应范围覆盖整个音频频段,确保了音频信号的完整性和真实性。

应用

TDA7318D广泛应用于汽车音响系统、高性能音频放大器、多媒体音响设备以及需要高保真音频输出的工业和消费类电子产品。由于其内置的保护功能和高效的功率输出能力,该芯片特别适合用于车载环境中的音频放大应用。

替代型号

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TDA7318D参数

  • 标准包装28
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭线性 - 音频处理
  • 系列-
  • 类型音频处理器
  • 应用Hi-Fi 系统
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 供应商设备封装28-SO
  • 包装管件