时间：2025/5/19 19:17:58
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XCZU3EG-2SFVC784I 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一款高端 FPGA 芯片。该系列结合了 ARM 处理器和可编程逻辑，支持多种应用领域，包括嵌入式视觉、工业物联网、5G 无线通信等。XCZU3EG 版本具有增强的性能和丰富的外设接口，适合对计算能力和实时处理有较高需求的应用场景。
此型号中的具体参数定义如下：XC 表示 Xilinx 品牌，ZU 表示 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列，3E 表示芯片的具体等级与功能版本（带 DSP 和更大容量的块 RAM），G 表示工业温度范围支持，2 表示速度等级，SFVC 表示封装类型，784 表示引脚数，I 表示工业级工作环境。
工艺制程：16nm
逻辑单元数量：约 238K
DSP Slice 数量：4992
Block RAM 容量：约 23.0MB
内部 Flash 存储：无
外部存储接口：支持 DDR4/LPDDR4
CPU 核心：双核 ARM Cortex-A53 + 双核 ARM Cortex-R5
GPU 核心：无
PCIe 支持：Gen3 x8
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
I/O 配置：784 引脚
封装类型：SFVC1760
XCZU3EG-2SFVC784I 的主要特性是将高性能处理器和可编程逻辑完美集成。
1. 内嵌双核 ARM Cortex-A53 应用处理器和双核 ARM Cortex-R5 实时处理器，提供强大的异构计算能力。
2. 高达 238K 的逻辑单元和 4992 个 DSP Slice，满足复杂算法加速的需求。
3. 支持最新的 DDR4 和 LPDDR4 存储技术，能够实现高带宽数据传输。
4. 提供 Gen3 x8 PCIe 接口，适用于需要快速数据交换的应用。
5. 工业级工作温度范围，确保在恶劣环境下稳定运行。
6. 内置丰富的外设接口，如千兆以太网、USB 和 CAN 总线等，便于系统集成。
7. 支持安全启动功能，保障系统的安全性与完整性。
该芯片广泛应用于需要高性能处理和灵活硬件配置的领域。
1. 嵌入式视觉：用于机器视觉系统，支持图像处理与分析。
2. 工业自动化：在工业 IoT 平台中实现智能控制和数据采集。
3. 通信设备：适用于 5G 小基站和其他无线通信基础设施。
4. 医疗成像：提供实时数据处理能力，用于超声波或 CT 设备。
5. 汽车电子：支持 ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶功能。
6. 航空航天与国防：用于需要高可靠性和实时处理的任务关键型应用。
XCZU3EG-1SFVC784I
XCZU3EG-2FFVC1156I
XCZU3EG-2FSB1156I
