类型：立体声D类音频功率放大器
　　通道数：2
　　工作电压范围：2.5V 至 5.5V
　　输出功率（典型值）：2 x 1.8W @ 4Ω, 5V, THD=1%
　　效率：高达90%
　　信噪比（SNR）：≥90dB
　　总谐波失真加噪声（THD+N）：<0.1% @ 1kHz, 1W 输出
　　静态电流：≤6mA
　　关断电流：≤1μA
　　增益设置：可通过数字接口编程（例如 0dB, 6dB, 12dB, 18dB）
　　采样率支持：最高支持 96kHz
　　数据接口：I2S/PCM 兼容
　　控制接口：I2C 或 SPI
　　保护功能：过热保护、短路保护、欠压锁定
　　封装类型：HVQFN16 (4x4mm)

TDA1308具备多项先进特性，使其在同类D类音频放大器中脱颖而出。首先，其高效率的D类放大架构显著减少了能量损耗，将大部分电能转化为有用的音频输出而非热量，这在电池供电设备中尤为重要，有助于延长续航时间并避免因发热导致的性能下降或安全问题。其次，该芯片内置数字音量控制和软斜坡启动功能，可在开机和关机时平滑调节音量，避免产生“咔嗒”声或爆音，提升了用户体验。第三，TDA1308支持多种数字音频格式，兼容标准I2S、左对齐和PCM模式，适用于多种主控处理器，增强了系统集成的灵活性。第四，其优秀的音频性能指标，如高信噪比和极低的总谐波失真，确保了清晰、细腻的声音再现能力，适合播放高质量音乐内容。第五，芯片集成了全面的诊断与保护机制，能够实时监测工作状态并在异常情况下自动关闭输出，防止损坏外部扬声器或自身电路。第六，TDA1308采用小型化HVQFN封装，引脚间距适中，便于自动化贴装，并且所需外围元件极少，仅需少量无源器件即可完成完整设计，大幅节省PCB面积和BOM成本。第七，它具有出色的电磁兼容性设计，通过优化开关波形和布局建议，有效抑制了高频辐射干扰，满足严格的EMI法规要求。最后，其灵活的寄存器配置允许工程师根据具体应用需求定制工作模式，例如单声道合并、立体声独立输出、待机/休眠模式切换等，提高了设计自由度。
　　此外，TDA1308还支持多设备地址配置，允许多个兼容设备共用同一I2C总线而不会发生地址冲突，便于构建复杂音频系统。其内部时钟管理单元支持主从模式切换，可由外部主控提供MCLK/SCLK信号，也可在特定模式下实现异步操作，适应不同的系统架构需求。这些综合特性使TDA1308成为面向中高端便携式音频产品的优选方案。

TDA1308广泛应用于各类需要高效、高质量音频输出的便携式电子产品中。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的外放音频驱动，尤其适用于追求轻薄设计和长续航的产品，因其高效率和小尺寸优势明显。在蓝牙音箱和无线耳机扩展底座中，TDA1308能够提供足够驱动中小型扬声器的输出功率，同时保持低功耗特性，延长无线使用时间。便携式多媒体播放器和电子书阅读器也常采用该芯片来提升音频播放品质，尤其是在语音朗读和背景音乐播放方面表现优异。此外，笔记本电脑和超极本设备利用TDA1308驱动内置扬声器，以获得更好的声音响应和更低的系统发热量。在智能家居设备如带语音提示功能的温控器、门铃或小型AI音箱中，TDA1308可用于播放提示音或语音反馈，兼顾成本与性能。工业手持终端、医疗便携仪器等人机交互设备也可借助其稳定的音频输出实现清晰的语音告警或操作指引。由于其具备数字控制接口和可编程性，TDA1308还适用于需要动态调整音频参数的智能控制系统，例如根据环境噪声自动调节音量或切换声道模式的应用场景。总之，凡是对体积、功耗和音质有综合要求的嵌入式音频系统，均可考虑采用TDA1308作为核心音频放大解决方案。

TDF8541A
　　TDA7498E
　　MAX98357A
　　NS4168
　　TPA2013D1