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C0805C229B5HAC7800 发布时间 时间:2025/5/28 10:57:11 查看 阅读:11

C0805C229B5HAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。这种电容器采用 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和高容量密度,适用于各种电子电路中的去耦、滤波和储能等应用。该型号的工作电压范围较广,容量为 22nF(±10% 容量公差)。其结构紧凑且可靠性高,非常适合消费电子、通信设备以及工业控制领域。

参数

封装:0805
  容量:22nF
  容量公差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  DC 电阻 (ESR):低
  绝缘电阻:高

特性

C0805C229B5HAC7800 使用 X7R 介质材料,具有稳定的电气性能和较小的容量漂移。X7R 材料确保在温度变化(-55℃ 至 +125℃)以及施加直流电压时,电容值仍能保持相对恒定。
  该型号采用无铅端电极设计,符合 RoHS 标准,适合环保要求严格的现代电子产品制造。
  0805 封装尺寸(约 2.0mm x 1.25mm)使其成为小型化设计的理想选择,同时提供了足够的机械强度以适应自动贴片工艺。
  C0805C229B5HAC7800 的高可靠性来源于其内部多层陶瓷结构,能够有效减少微裂纹和其他失效模式的发生几率。
  此外,其低等效串联电阻(ESR)特性使其在高频滤波和电源去耦应用中表现出色。

应用

该型号电容器广泛应用于以下领域:
  1. 数字和模拟电路中的电源去耦。
  2. 高频信号处理中的滤波和匹配网络。
  3. 开关电源模块中的输入/输出滤波。
  4. 工业自动化设备中的噪声抑制。
  5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电路保护与优化。
  6. 通信基站及射频模块中的储能元件。

替代型号

C0805C229B5GACTU, C0805C229B5RACTU, GRM188R61C224KA12D

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C0805C229B5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15384卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-