C0805F223K1RAC3124 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 温度特性材料。该型号为表面贴装器件 (SMD),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,主要用于滤波、去耦、储能等电路功能。其尺寸为 0805 英寸标准封装,具有高可靠性和稳定性,适合在多种工作条件下使用。
这种电容器的介质材料是 X7R,这意味着它可以在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内保持稳定的电容值变化,最大变化范围不超过 ±15%。X7R 材料还具备良好的频率特性和抗老化性能,因此该型号电容器适用于需要较高稳定性的应用环境。
封装:0805
电容值:22nF
电压额定值:50V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C, ΔC/C ≤ ±15%)
直流偏置特性:中等偏置影响
ESR(等效串联电阻):低
绝缘电阻:高
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
C0805F223K1RAC3124 具有以下显著特点:
1. 小型化设计:采用 0805 封装,节省 PCB 布局空间,适合高密度装配。
2. 高可靠性:X7R 材料确保电容值在宽温度范围内变化较小,适用于恶劣环境。
3. 稳定性好:即使在高频条件下也能保持较低的阻抗,满足现代电子设备的需求。
4. 低成本:作为标准化 MLCC 器件,批量生产降低了单位成本。
5. 表面贴装技术 (SMT):便于自动化生产和焊接,提高了生产效率。
6. 耐浪涌能力:能够在短时间内承受一定程度的过电压而不损坏。
7. 直流偏置影响适中:在施加直流电压时,电容值的变化相对较小,但仍需注意实际应用中的补偿措施。
该型号电容器适用于以下场景:
1. 滤波电路:用于电源输入端或信号线上的噪声滤除。
2. 去耦作用:放置在芯片电源引脚附近,减少电源波动对电路的影响。
3. 信号耦合:在模拟和数字电路中传递交流信号,同时隔离直流成分。
4. 时间常数电路:与其他元件配合实现延时或振荡功能。
5. 能量存储:短时间内的能量缓冲,例如 LED 驱动或脉冲电路。
6. 工业设备:如变频器、逆变器等功率转换模块中的辅助电路。
7. 消费类电子产品:如手机、平板电脑、电视和其他便携式设备中的电源管理部分。
C0805C223K4PAC3124
C0805X223K5RACTU
C0805F223K4RAC3124