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C0805F223K1RAC3124 发布时间 时间:2025/7/4 22:28:04 查看 阅读:8

C0805F223K1RAC3124 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 温度特性材料。该型号为表面贴装器件 (SMD),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,主要用于滤波、去耦、储能等电路功能。其尺寸为 0805 英寸标准封装,具有高可靠性和稳定性,适合在多种工作条件下使用。
  这种电容器的介质材料是 X7R,这意味着它可以在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内保持稳定的电容值变化,最大变化范围不超过 ±15%。X7R 材料还具备良好的频率特性和抗老化性能,因此该型号电容器适用于需要较高稳定性的应用环境。

参数

封装:0805
  电容值:22nF
  电压额定值:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C, ΔC/C ≤ ±15%)
  直流偏置特性:中等偏置影响
  ESR(等效串联电阻):低
  绝缘电阻:高
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C

特性

C0805F223K1RAC3124 具有以下显著特点:
  1. 小型化设计:采用 0805 封装,节省 PCB 布局空间,适合高密度装配。
  2. 高可靠性:X7R 材料确保电容值在宽温度范围内变化较小,适用于恶劣环境。
  3. 稳定性好:即使在高频条件下也能保持较低的阻抗,满足现代电子设备的需求。
  4. 低成本:作为标准化 MLCC 器件,批量生产降低了单位成本。
  5. 表面贴装技术 (SMT):便于自动化生产和焊接,提高了生产效率。
  6. 耐浪涌能力:能够在短时间内承受一定程度的过电压而不损坏。
  7. 直流偏置影响适中:在施加直流电压时,电容值的变化相对较小,但仍需注意实际应用中的补偿措施。

应用

该型号电容器适用于以下场景:
  1. 滤波电路:用于电源输入端或信号线上的噪声滤除。
  2. 去耦作用:放置在芯片电源引脚附近,减少电源波动对电路的影响。
  3. 信号耦合:在模拟和数字电路中传递交流信号,同时隔离直流成分。
  4. 时间常数电路:与其他元件配合实现延时或振荡功能。
  5. 能量存储:短时间内的能量缓冲,例如 LED 驱动或脉冲电路。
  6. 工业设备:如变频器、逆变器等功率转换模块中的辅助电路。
  7. 消费类电子产品:如手机、平板电脑、电视和其他便携式设备中的电源管理部分。

替代型号

C0805C223K4PAC3124
  C0805X223K5RACTU
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C0805F223K1RAC3124参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.68783卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R FO
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性开放模式
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-