MLG1608B3N9ST 时间：2025/12/5 18:26:33 阅读：54

MLG1608B3N9ST是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电感器（Multilayer Ceramic Inductor），属于其MLG系列，专为高频应用设计。该器件采用先进的陶瓷材料和制造工艺，具有高Q值、低直流电阻（DCR）以及优异的频率特性，适用于移动通信设备中的射频（RF）电路匹配、滤波和扼流等应用。MLG1608B3N9ST的尺寸为1.6mm × 0.8mm × 0.8mm（EIA 0603），符合小型化、轻薄化的现代电子设备发展趋势，广泛用于智能手机、平板电脑、无线模块和其他便携式电子产品中。
　　该电感器通过在陶瓷基板上交替堆叠内电极与介电层，并经过高温共烧形成一体化结构，从而实现稳定的电气性能和良好的机械强度。其标称电感值为3.9nH，允许工作在较宽的温度范围（通常为-40°C至+125°C），并具备出色的耐热性和可靠性。由于其无磁芯结构，MLG1608B3N9ST还表现出较低的电磁干扰（EMI）和良好的抗磁饱和能力，适合在高密度布线环境中使用。
　　此外，MLG1608B3N9ST支持回流焊工艺，兼容自动化贴片生产流程，有助于提高制造效率和产品一致性。作为TDK MLG系列的一员，它遵循严格的品质控制标准，满足AEC-Q200等工业可靠性要求，确保在严苛环境下仍能稳定运行。该器件常被用于射频前端模块（FEM）、功率放大器输出匹配网络、天线调谐电路以及各类高频信号路径中的噪声抑制场景。

参数

型号：MLG1608B3N9ST
　　制造商：TDK
　　封装尺寸：1608（1.6 x 0.8 x 0.8 mm）
　　电感值：3.9 nH
　　允许偏差：±0.3 nH
　　自谐振频率（SRF）：典型值约6.0 GHz
　　最大直流电阻（DCR）：约250 mΩ
　　额定电流：约250 mA（基于温升定义）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +155°C
　　焊接方式：回流焊（符合J-STD-020标准）
　　端子结构：镍/锡镀层
　　介质材料：陶瓷（BaTiO3基）
　　结构类型：多层片式电感

特性

MLG1608B3N9ST具备卓越的高频性能表现，得益于其多层陶瓷结构设计，能够在GHz级别的射频应用中保持稳定的电感特性和高Q值。在典型工作频率下（如2.4GHz或5GHz频段），该电感器展现出优于传统绕线式电感的阻抗稳定性与更低的插入损耗，使其成为无线通信系统中关键元件之一。其高Q值意味着更小的能量损耗和更高的选频精度，在LC谐振电路中可有效提升系统效率与信号纯度。同时，由于采用非磁性陶瓷介质，避免了铁氧体材料可能带来的磁饱和问题，即使在大信号条件下也能维持线性响应。
　　该器件具有出色的温度稳定性与时间老化特性，能够在极端环境温度变化下保持电感值的一致性，减少因温度漂移引起的电路失配风险。其紧凑的1608封装形式不仅节省PCB空间，还能降低寄生效应，有利于高频布局优化。端子采用镍/锡双层镀膜处理，增强了焊接可靠性和抗腐蚀能力，适应无铅回流焊工艺要求，符合RoHS环保规范。此外，MLG1608B3N9ST具备良好的抗机械应力性能，能够承受多次热循环和振动考验，适用于车载电子、工业设备等对可靠性要求较高的应用场景。
　　在生产工艺方面，TDK采用精密丝网印刷与高温共烧技术，确保每一层内电极对齐精准、层间结合牢固，从而实现批量产品的高度一致性。这种制造方法也使得器件内部分布参数得到良好控制，减少了等效并联电容（EPC）和杂散电感的影响，进一步提升了高频可用性。整体而言，MLG1608B3N9ST是一款面向高端射频市场的高性能微型电感器，融合了先进材料科学与精密制造工艺，满足现代无线设备对小型化、高效能和高可靠性的综合需求。

应用

MLG1608B3N9ST主要用于高频射频电路设计，常见于移动通信终端设备中的射频匹配网络、滤波器构建、阻抗变换及噪声抑制等关键环节。其典型应用场景包括智能手机的射频前端模块（FEM），用于功率放大器（PA）输出端的LC匹配电路，以实现最大功率传输并减少信号反射；也可用于接收路径中的预选滤波器，提升灵敏度与抗干扰能力。此外，在Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等2.4GHz ISM频段无线模块中，该电感常与其他被动元件组成π型或T型滤波结构，用于抑制带外噪声和杂散发射。
　　在天线调谐系统中，MLG1608B3N9ST可用于构建可调谐匹配网络（Antenna Tuning Circuit），配合可变电容实现动态阻抗匹配，从而优化不同频段下的天线辐射效率。这类应用尤其在支持多频段LTE/5G手机中尤为重要，有助于提升数据吞吐率和通话质量。同时，该器件也适用于射频识别（RFID）读写器、毫米波雷达传感器、GPS导航模块等需要稳定高频响应的电子系统。
　　由于其优良的高频特性和小型化优势，MLG1608B3N9ST还被广泛应用于可穿戴设备、物联网节点、无人机通信链路等对体积和功耗敏感的产品中。在这些设备中，PCB空间极为有限，而射频性能又至关重要，因此选择高Q值、低损耗的多层陶瓷电感成为必然趋势。此外，该器件也可用于高速数字信号线路的去耦与滤波，例如在时钟线路或电源轨附近抑制高频噪声，提升系统电磁兼容性（EMC）表现。总体来看，MLG1608B3N9ST凭借其优异的综合性能，已成为现代高频电子产品中不可或缺的基础元器件之一。