时间:2025/11/19 14:39:09
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TCSCS1E226MDAR是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC),专为高可靠性及高性能电子应用设计。该电容器采用X7R电介质材料,具备良好的温度稳定性,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内稳定工作,容量变化不超过±15%。其标称电容值为22μF,额定电压为25V DC,适用于需要中等容量和较高电压耐受能力的去耦、滤波和旁路电路。该器件采用紧凑的表面贴装封装(尺寸代码1210,即3.2mm x 2.5mm),适合高密度PCB布局,广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备和消费类电子产品中。TCSCS1E226MDAR具有低等效串联电阻(ESR)和优良的高频响应特性,能够有效抑制电源噪声并提升系统稳定性。此外,该产品符合RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质,支持无铅焊接工艺,适应现代绿色制造要求。
电容:22μF
额定电压:25V DC
电介质材料:X7R
温度特性:-55°C 至 +125°C,容量变化±15%
容差:±20%
封装尺寸:1210(3.2mm x 2.5mm)
安装类型:表面贴装(SMD)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
产品系列:TCSC
制造商:TDK
是否符合RoHS:是
TCSCS1E226MDAR采用先进的多层陶瓷制造工艺,内部由多个交替堆叠的陶瓷介质层和金属电极构成,形成高电容密度结构,在较小体积内实现22μF的大容量输出。X7R电介质赋予其优异的温度稳定性,确保在极端环境温度下仍能维持稳定的电气性能,特别适用于车载电子和工业自动化等对可靠性要求严苛的应用场景。该电容器具有极低的等效串联电阻(ESR),可显著降低高频下的能量损耗,提高电源系统的效率,并有效滤除开关电源产生的高频噪声。其1210封装形式在尺寸与性能之间取得良好平衡,既满足小型化需求,又具备足够的机械强度和热稳定性。器件经过严格的可靠性测试,包括高温高湿偏压(THB)、温度循环和耐久性试验,确保长期使用中的稳定性和安全性。此外,TCSCS1E226MDAR具备良好的抗振动和抗冲击能力,适合在恶劣物理环境中运行。其端电极采用镍阻挡层和锡覆盖结构,提供优良的可焊性和耐腐蚀性,兼容回流焊和波峰焊工艺,便于自动化生产。
该电容器还具备出色的直流偏压特性,在接近额定电压工作时仍能保持较高的有效电容值,优于许多同类MLCC产品。这一特性使其在电源轨去耦应用中表现尤为突出,例如在FPGA、DSP或微处理器的供电网络中,能够有效平滑电压波动,防止因瞬态电流引起的系统复位或误操作。同时,由于其非极化特性,适用于交流信号耦合和脉冲电路。TDK通过严格的质量管理体系生产该器件,确保批次一致性与高良率,广泛服务于汽车级(AEC-Q200认证)、工业级和高端消费电子市场。
TCSCS1E226MDAR广泛应用于需要高可靠性和稳定电容性能的电子系统中。常见用途包括开关电源(SMPS)的输入/输出滤波,用于平滑整流后的电压波动并减少传导噪声;在DC-DC转换器中作为旁路电容,为高频数字电路提供瞬态电流支持,降低电源阻抗。该器件也常用于汽车电子模块,如发动机控制单元(ECU)、车载信息娱乐系统和ADAS传感器供电电路,因其符合AEC-Q200标准,能在剧烈温度变化和振动环境下可靠运行。在工业控制系统中,它被用于PLC、电机驱动器和电源模块中进行噪声抑制和电压稳定。此外,在通信设备如基站、路由器和光模块中,该电容可用于电源去耦和信号路径滤波,提升系统信噪比。消费类电子产品如高端智能手机、平板电脑和笔记本电脑的电源管理单元也采用此类电容以增强电源完整性。医疗电子设备中对长期稳定性和安全性的高要求也使其成为理想选择。总之,凡是在高温、高湿或高振动环境中需要大容量、小尺寸且稳定性高的陶瓷电容器的场合,TCSCS1E226MDAR都是一个优选方案。
C3225X7R1E226M