型号：1008LS-822XKBC
　　制造商：AVX
　　类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电容值：820 pF (0.0082 μF)
　　容差：±10%
　　额定电压：100 VDC
　　介电材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　尺寸（英制）：0402
　　尺寸（公制）：1005
　　引脚数：2
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　温度系数：±15% 在整个工作温度范围内
　　产品系列：1008LS
　　包装类型：卷带包装
　　高度：约0.55 mm
　　最大工作电压：100 VDC
　　绝缘电阻：≥1000 MΩ 或 C·V ≥ 100 S（取较大者）
　　耐久性：在额定电压和最高工作温度下连续工作1000小时后，电容变化不超过初始值的±15%

1008LS-822XKBC 采用先进的多层陶瓷制造工艺，内部由交替堆叠的镍内电极与钡钛酸盐基介质构成，这种结构不仅提升了单位体积下的有效电容密度，还显著增强了器件的机械强度和热循环耐受能力。X7R介电材料赋予其优异的温度稳定性，在-55°C到+125°C宽温范围内电容值漂移控制在±15%以内，使其适用于对稳定性要求较高的模拟信号路径或电源去耦场合。
　　该电容器具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性，因此在高频环境下表现出色，能够有效滤除开关电源中的高频噪声，提升系统电磁兼容性（EMC）。其0402小型化封装满足当前电子设备向轻薄化发展的趋势，同时保持足够的电压裕度（100VDC），可在多种电源轨中安全使用，如3.3V、5V甚至12V系统中的瞬态抑制。
　　此外，1008LS-822XKBC 经过严格的湿度敏感等级（MSL）测试，通常达到MSL 1级（常温干燥存储，无限车间寿命），适用于自动化贴片生产线。器件表面端子采用镍阻挡层加锡镀层设计，确保良好可焊性并防止银离子迁移。所有材料均符合RoHS指令要求，不含铅、镉、六价铬等有害物质，支持绿色环保制造流程。
　　在可靠性方面，该产品通过AEC-Q200等车规级认证的可能性较高（需查具体批次规格书确认），可用于汽车电子模块中。其高绝缘电阻和低漏电流特性也使其适合用于高阻抗电路或采样保持电路中，避免因漏电导致信号失真。总体而言，这款MLCC结合了性能、尺寸与可靠性优势，是现代高密度电子设计的理想选择之一。

1008LS-822XKBC 广泛应用于各类需要高性能陶瓷电容器的电子系统中。在消费类电子产品领域，它常被用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理单元（PMU）去耦，有效抑制DC-DC转换器产生的高频纹波，保障处理器和传感器供电纯净。
　　在通信设备中，该电容器可用于射频前端模块的偏置电路旁路，稳定放大器偏压节点，减少噪声干扰；也可作为滤波网络的一部分，配合电感构建LC低通或带通滤波器，实现特定频段信号的选择性通过。由于其良好的频率响应特性，适合工作在数百MHz乃至GHz级别的高频电路中。
　　在计算机与服务器主板上，1008LS-822XKBC 可用于CPU核心供电的多级去耦网络，与其他容值的电容并联使用，覆盖从低频到高频的完整噪声频谱，从而提高电源完整性（Power Integrity）。此外，在FPGA、ASIC等大规模集成电路的电源引脚附近布置此类小容值电容，有助于快速响应瞬态电流需求，降低电压跌落风险。
　　工业控制和汽车电子系统同样依赖此类高可靠性MLCC。例如，在车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块或发动机控制单元（ECU）中，该器件能够在剧烈温度变化和振动环境下稳定运行，提供长期可靠的电气性能。医疗电子设备中，因其低漏电和高绝缘特性，也可用于精密模拟前端的信号耦合与滤波环节。总而言之，这颗电容适用于任何需要稳定、小型、高频响应良好的去耦或滤波功能的场景。