电容值：6.8 pF
　　容差：±20%
　　额定电压：未明确标注，需参考数据手册
　　温度特性：X5R
　　封装尺寸：EIA 0707（1.6 x 1.6 mm）
　　包装方式：Tape & Reel（T）

TCCR70E1E685MT具备优异的高频特性，能够在较高的频率范围内保持稳定的电容值，适用于需要低ESR（等效串联电阻）和低 ESL（等效串联电感）的应用场景。
　　该电容器采用X5R介质材料，其温度系数为±15%在-55°C至+85°C之间，确保了在不同工作温度下的稳定性。
　　由于其紧凑的封装尺寸（0707 EIA），TCCR70E1E685MT适用于高密度PCB布局设计，节省电路板空间。
　　此外，该电容器具有良好的焊接性能和机械强度，能够在标准的SMT（表面贴装技术）工艺中稳定使用，确保生产过程中的良品率。
　　它还具备较强的抗湿热能力，适用于多种环境条件下的长期稳定运行。

TCCR70E1E685MT广泛应用于射频（RF）模块、无线通信设备、电源管理IC的去耦电路、高速数字电路以及消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、可穿戴设备）中的滤波和旁路电路。
　　在射频电路中，该电容器可用于耦合、调谐和滤波，以确保信号的稳定性和完整性。
　　在电源管理电路中，它常用于旁路电容，有效抑制高频噪声并提供稳定的电压参考。
　　此外，该器件也可用于高速逻辑电路中的局部去耦，以减少电源线上的噪声干扰。
　　在消费电子领域，TCCR70E1E685MT由于其小尺寸和高性能，成为高密度PCB设计的理想选择。

TDK TCCR70E1E685MM, Murata GRM188R61E685ME05, Kemet C0603C685M5RACTU