电容值：15,000 pF（15 nF）
　　容差：±20%
　　额定电压：50 V
　　温度系数：X7R
　　封装尺寸：1210（3.2 mm x 2.5 mm）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：陶瓷

TCCR30E2D153MT 具有多种优良特性，使其适用于各种高要求的应用场景。首先，其采用 X7R 温度系数陶瓷介质，具有良好的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的工作温度范围内电容值变化较小。这种特性使其非常适合在环境温度波动较大的应用中使用。
　　其次，该电容器具有较高的额定电压（50V），能够满足中高电压电路的需求。此外，TCCR30E2D153MT 采用 1210 封装尺寸，提供了良好的焊接稳定性和机械强度，适合在自动化贴片工艺中使用，提高了生产效率和产品可靠性。
　　作为一款多层陶瓷电容器，TCCR30E2D153MT 还具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于减少电路中的高频噪声和纹波。其高稳定性和低损耗特性使其在电源管理电路、信号滤波器和去耦电路中表现出色。
　　TDK 作为全球知名的电子元件制造商，确保了 TCCR30E2D153MT 的高品质和一致性。该电容器符合 RoHS 指令，不含铅和镉等有害物质，支持环保生产。

TCCR30E2D153MT 广泛应用于多种电子设备中，包括电源管理系统、DC-DC 转换器、滤波电路、旁路电路和信号耦合电路。在工业设备中，它常用于电机驱动器、传感器和自动化控制系统中的滤波和稳压。在汽车电子系统中，该电容器可用于车载充电器、电池管理系统和信息娱乐系统。由于其高可靠性和温度稳定性，也适合用于通信设备和医疗电子设备中的关键电路中。

C3225X7R2E153ME0L, CL21B153MBQNNNE