时间：2025/6/24 1:15:54
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TCC1206X7R124K251FT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号采用了表面贴装技术 (SMD)，适用于高频和高密度电路设计。其主要用途是提供电源去耦、信号滤波和储能等功能。
这款电容器具有较高的温度稳定性，在-55°C 到 +125°C 的工作温度范围内，电容量变化率保持在±15%以内，非常适合需要稳定性能的工业级或消费级应用。
尺寸：1206英寸（3.2mm x 1.6mm）
介质类型：X7R
额定电压：25V
标称电容值：0.1μF
公差：±10%
温度范围：-55°C 至 +125°C
封装形式：卷带包装
ESL：≤0.5nH
ESR：≤0.05Ω
TCC1206X7R124K251FT 使用了 X7R 高介电常数陶瓷材料，能够在宽温度范围内提供稳定的电气性能。由于其较小的封装尺寸，适合紧凑型设计需求，同时具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，使其在高频应用中表现出色。
此外，它支持自动拾放设备安装，提高了生产效率并减少了人为错误的可能性。这种电容器对湿度敏感性较低，并且符合 RoHS 标准，确保环保合规性。
此型号特别适用于电源滤波器、音频放大器、射频电路以及各种通信设备中的信号调理功能。
该电容器广泛应用于多种领域，包括但不限于以下场景：
- 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等）
- 工业控制设备
- 网络通信系统
- 汽车电子模块
- 医疗仪器
尤其在高频开关电源、DC-DC 转换器以及 RF 前端电路中表现优异，能够有效减少电磁干扰并改善系统的整体性能。
TCC1206X7R1C104K250AA
TCC1206X7R1C104K250AB
TCC1206X7R1C104K250AC
