时间：2025/6/24 5:04:15
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TCC1206X7R104M251FTS是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于贴片式电容，主要用于表面贴装技术（SMT）应用。该型号采用X7R介质材料，具有稳定的温度特性和高容量密度，适用于广泛的电子设备中，如消费电子、通信设备、工业控制等。这种电容器的封装尺寸为1206英寸，提供较大的电容值和耐压能力。
封装尺寸：1206英寸
电容值：0.1μF
额定电压：25V
介质材料：X7R
温度范围：-55℃至+125℃
公差：±10%
直流偏置特性：适中
ESR：低
频率特性：良好
TCC1206X7R104M251FTS采用X7R介质材料，因此具备良好的温度稳定性，在-55℃至+125℃的温度范围内，电容值的变化较小，不超过±15%。这种电容器具有较高的电容密度，能够在较小的体积内提供较大的电容值。此外，它还具有较低的等效串联电阻（ESR）和良好的频率特性，适合用于滤波、耦合和去耦等电路功能。
由于其封装尺寸较大（1206英寸），相比小型封装电容器，它能够承受更高的功率损耗和更大的机械应力，从而提高了在恶劣环境中的可靠性。同时，这种电容器支持自动化的表面贴装生产工艺，简化了制造流程并降低了生产成本。
TCC1206X7R104M251FTS广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于电源电路中的滤波器、信号处理中的耦合与旁路电容、射频电路中的匹配网络以及音频放大器中的去耦电容。由于其较高的额定电压和大封装设计，该电容器特别适合需要较高电流承载能力和热稳定性的应用场景。
具体的应用领域涵盖消费电子产品（如智能手机、平板电脑）、通信设备（如基站、路由器）、工业自动化设备（如可编程逻辑控制器、伺服驱动器）以及汽车电子系统（如车载信息娱乐系统、发动机控制单元）。
TCC1206X7R104K250FTS
TCC1206X7R104J250FTS
TCC1206X7R104K251FTS
