时间：2025/8/12 9:49:06
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MSM-8937-2-727NSP-TR-00-1-AA 是一款由 Qualcomm（高通）设计的嵌入式系统模块（System on Module, SOM），主要用于工业、物联网（IoT）设备以及边缘计算设备。该模块基于 Qualcomm Snapdragon 425 处理器（ARM Cortex-A53 架构，4 核，1.4GHz），集成 Adreno 308 GPU，支持多种通信接口和多媒体功能。此模块设计为工业级，适用于需要长期稳定运行和中等计算能力的应用场景。
处理器：Qualcomm Snapdragon 425（4x ARM Cortex-A53 @1.4GHz）
GPU：Adreno 308
内存支持：最大支持 3GB LPDDR3 RAM
存储支持：eMMC 5.1
无线连接：支持 Wi-Fi 802.11 b/g/n、蓝牙 4.1、GPS/BeiDou/GLONASS
接口：USB 2.0 Host/Device、UART、SPI、I2C、GPIO、PWM、SDIO
视频输出：HDMI 1.4a 支持 1080p 输出
电源管理：集成 PMIC（如 PM8916 或 PM8937）
工作温度：-40°C 至 +85°C（工业级）
封装：14mm x 18mm，BGA 封装
MSM-8937-2-727NSP-TR-00-1-AA 模块具备多项适合工业与物联网应用的特性。首先，其基于 64 位 ARM Cortex-A53 架构，提供良好的性能与能效比，适合运行 Android 或 Linux 等嵌入式操作系统。模块内置多种通信接口，包括 Wi-Fi、蓝牙和 GNSS，满足多样化的无线连接需求。
该模块还支持多种外设接口，如 USB、UART、SPI 和 I2C，便于连接传感器、显示屏和其他外围设备。视频方面，支持 HDMI 1080p 输出，适用于多媒体终端设备。
在电源管理方面，集成的 PMIC（电源管理芯片）如 PM8937 可优化系统功耗，延长电池续航时间，同时支持多种充电方式和电源管理策略。模块的工业级工作温度范围使其适用于户外或工业环境。
此外，该模块具备良好的软件兼容性，支持多种操作系统和开发框架，便于开发者快速构建定制化应用。模块的 BGA 封装设计有助于提高系统稳定性，并减少 PCB 布局的复杂性。
MSM-8937-2-727NSP-TR-00-1-AA 主要应用于工业自动化控制设备、智能零售终端（如 POS 机、数字标牌）、车载信息娱乐系统（IVI）、智能安防摄像头、远程监控设备以及边缘计算网关等场景。由于其低功耗、高稳定性及良好的多媒体支持，特别适合需要长时间运行且对性能有一定要求的嵌入式项目。
APQ8009-TR-00-1-AA, MSM8926-TR-00-1-AA
