时间：2025/7/3 10:59:44
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TCC1206X7R103K500DT是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质类型。这种电容器广泛应用于需要稳定性能和高可靠性的电子电路中，尤其是在电源滤波、耦合和去耦等场景。该型号采用了1206封装形式，具有较高的容值精度和温度稳定性。
电容值：10nF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：1206
介质材料：X7R
直流偏压特性：低
ESR（等效串联电阻）：低
TCC1206X7R103K500DT使用X7R介质材料，这是一种温度补偿型陶瓷材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。X7R材料还具有较低的损耗因数和良好的频率响应，使得这款电容器非常适合用于高频信号处理以及电源滤波应用。
此外，该电容器具有±10%的容值公差，确保了在批量生产中的一致性。其1206封装尺寸也提供了良好的机械强度，适合表面贴装技术（SMT）工艺。
TCC1206X7R103K500DT还具备低ESR特性，这有助于减少开关噪声和提高电源系统的效率。同时，它对直流偏压的影响较小，即使在施加直流电压时也能维持相对较高的电容值。
这款电容器适用于多种电子设备和电路设计，包括但不限于：
1. 电源管理模块中的输入/输出滤波。
2. 微控制器和其他数字IC的去耦应用。
3. 射频（RF）电路中的信号耦合与旁路。
4. 模拟电路中的滤波器设计。
5. 工业控制设备中的抗干扰元件。
由于其出色的温度特性和稳定性，TCC1206X7R103K500DT特别适合于需要在恶劣环境下工作的应用，例如汽车电子、通信基站以及医疗设备等领域。
TCC1206X7R103K100T
TCC1206X7R103M500DT
GRM31CR71E103KA88
