N2526-6002-RB是一款由Vishay Semiconductor生产的表面贴装肖特基势垒二极管阵列,采用双共阴极配置,封装为SOT-26(也称为SC-88A或SOT-363),适用于高密度PCB布局和便携式电子设备。该器件结合了两个独立的肖特基二极管,共享同一个阴极连接,具有低正向压降和快速开关特性,非常适合用于信号整流、电压钳位、ESD保护以及电源管理电路中。N2526-6002-RB的设计优化了高频性能和热稳定性,能够在有限的空间内提供可靠的电气保护和信号处理能力。其小型化封装使其广泛应用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及通信模块等对空间敏感的设计中。此外,该器件符合RoHS环保标准,并支持无铅回流焊工艺,适应现代绿色制造要求。
类型:双共阴极肖特基二极管
封装/外壳:SOT-26 (SC-88A)
配置:双二极管共阴
最大重复反向电压 (VRRM):30 V
最大直流反向电压 (VR):30 V
峰值脉冲电流 (IFSM):300 mA
最大正向连续电流 (IO):200 mA
最大正向压降 (VF):450 mV @ 100 mA
最大反向漏电流 (IR):0.1 μA @ 25°C, 25 V
工作结温范围 (TJ):-55°C 至 +125°C
存储温度范围 (TSTG):-55°C 至 +150°C
安装类型:表面贴装 (SMD)
通道数:2
反向恢复时间 (trr):典型值 < 1 ns
N2526-6002-RB的核心特性在于其采用的肖特基势垒技术,这种结构通过金属-半导体结实现单向导电性,避免了传统PN结二极管中存在的少数载流子存储效应,从而显著提升了开关速度并降低了正向导通压降。该器件在100 mA电流下的典型正向压降仅为450 mV,远低于普通硅二极管的700 mV以上水平,因此在低电压、高效率的应用场景中表现出色。低VF不仅减少了功率损耗,还降低了热耗散需求,有助于提升系统整体能效。
该器件的反向恢复时间极短(通常小于1纳秒),几乎不存在反向恢复电荷(Qrr),这使得它在高频开关电路中不会产生明显的开关噪声或电磁干扰(EMI),特别适合用于高速数据线路的瞬态抑制和信号整形。此外,由于其快速响应能力,N2526-6002-RB常被用作USB接口、音频线路或传感器信号路径中的ESD保护元件,能够有效吸收IEC 61000-4-2规定的±8 kV接触放电和±15 kV空气放电等级的静电冲击。
SOT-26封装尺寸小巧(约2.1 mm × 1.6 mm × 0.9 mm),引脚间距为0.65 mm,兼容自动化贴片工艺,适用于大规模生产环境。尽管体积小,但该封装具备良好的散热性能,结合合理的PCB布局设计(如添加热焊盘或接地层)可进一步提升其热管理能力。器件的工作结温范围宽达-55°C至+125°C,确保在极端环境条件下仍能稳定运行,适用于工业级和汽车电子外围应用。
值得注意的是,虽然单个二极管的最大平均整流电流为200 mA,但在实际应用中需考虑功耗与温升关系,尤其是在高温环境中应适当降额使用以保证可靠性。该器件不具备雪崩耐受能力,因此不建议用于高能量瞬态防护场合。总体而言,N2526-6002-RB以其紧凑结构、高效性能和高可靠性,在现代电子系统中扮演着关键角色。
N2526-6002-RB广泛应用于多种需要小型化、高效率和快速响应的电子系统中。常见用途包括便携式消费类电子产品中的电源轨保护,例如在锂电池供电的设备中用于防止反向电流流动或进行电压钳位,以保护敏感的IC免受过压或反接损害。在USB接口电路中,该器件可用于D+和D-数据线的ESD防护,吸收来自人体或外部环境的静电放电脉冲,保障通信芯片的安全运行。
此外,它也常用于LCD偏压生成电路或DC-DC转换器的同步整流辅助路径中,利用其低正向压降减少能量损失。在音频信号路径中,该二极管阵列可作为钳位电路的一部分,限制输入信号幅度,防止后级放大器因过驱动而失真或损坏。在传感器接口设计中,可用于信号调理电路中的电平限制和噪声抑制。
由于其双共阴极结构,N2526-6002-RB特别适合用于双路信号通道的并行保护,比如I2C总线、SPI通信线路或其他差分/单端信号传输路径。在汽车电子领域,该器件可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统的低压信号保护环节。同时,因其符合AEC-Q101应力测试标准的部分要求(具体需查阅最新规格书确认),也可用于非关键性的车用电子组件中。
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