时间：2025/7/10 8:05:10
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TCC1206X7R101K202DT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该电容器采用片式结构，适用于表面贴装技术 (SMT)。其主要功能是为电路提供稳定的电容值，用于滤波、耦合、旁路和去耦等应用。TCC1206X7R101K202DT 的型号编码表明了其尺寸、介质材料、容量和公差等关键参数。
外形尺寸：1206英寸（3.2mm x 1.6mm）
电容值：100pF
额定电压：50V
温度特性：X7R（-55℃至+125℃，变化范围±15%）
公差：±10%
封装类型：片式（CSP）
工作温度范围：-55℃至+125℃
DC偏压特性：随直流电压增加电容值略有下降
TCC1206X7R101K202DT 具有高稳定性和良好的频率响应性能。
X7R 介质材料赋予其在宽温范围内具有较小的电容变化特性，适合要求较高的应用环境。
其小型化设计使其非常适合现代电子设备中的高密度贴装需求。
该电容器支持自动贴片机高速贴装，并具备优良的焊接耐热性。
同时，它还具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，可有效降低高频信号下的损耗。
TCC1206X7R101K202DT 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。
典型应用场景包括：
电源电路中的去耦和旁路；信号处理电路中的滤波和耦合；射频电路中的匹配网络；微处理器和其他数字电路的电源噪声抑制。
由于其出色的温度稳定性和可靠性，该电容器也非常适合用在需要长期稳定工作的场景中，例如车载娱乐系统或工业自动化设备。
TCC1206X7R101K200T
TCC1206X7R101J100T
TCC1206X7R101K100T
