时间：2025/7/8 14:53:06
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TCC1206X5R106K250HT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X5R 温度特性系列。该型号采用 C0G/NP0 等介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适用于各种高频和低ESR电路环境。
此电容器的封装尺寸为 1206 英寸（3.2mm x 1.6mm），符合工业标准，并广泛应用于消费电子、通信设备以及汽车电子等领域。
容量：10uF
额定电压：25V
容差：±10%
工作温度范围：-55°C 到 +85°C
封装类型：1206英寸
介质材料：X5R
ESR（等效串联电阻）：低
DF（损耗因数）：≤2.0%
TCC1206X5R106K250HT 具有以下主要特性：
1. 高容量密度：在小型封装中提供较大的电容量。
2. 温度稳定性：X5R 材料保证其在宽温度范围内保持稳定的性能。
3. 长寿命：陶瓷介质材料确保了产品的长使用寿命。
4. 低ESR 和低 ESL（等效串联电感）：有助于减少高频信号下的能量损失。
5. 符合 RoHS 标准：环保且适合无铅焊接工艺。
6. 耐受高纹波电流：适用于需要高电流承载能力的场景。
该电容器通常用于以下应用场景：
1. 滤波电路：去除电源或信号中的噪声和纹波。
2. 耦合/去耦：在模拟和数字电路中隔离直流成分。
3. 高频旁路：改善高频信号的传输质量。
4. 射频模块：如无线通信设备中的滤波和匹配网络。
5. 汽车电子系统：包括发动机控制单元（ECU）、信息娱乐系统等。
6. 工业自动化设备：如可编程逻辑控制器（PLC）和变频器。
TCC1206X5R1C106M250AT, TCC1206X5R1C106K250BT
