LE25CB5122M 是一款由Microchip Technology(微芯科技)推出的串行EEPROM存储器芯片。该芯片采用SPI(串行外设接口)通信协议,具有512K位的存储容量,适用于需要非易失性存储器的各种嵌入式系统和电子设备。LE25CB5122M的设计注重高可靠性和低功耗特性,适合工业级应用。
容量:512Kbit
电压范围:2.5V至5.5V
通信接口:SPI
最大时钟频率:20MHz
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装类型:8引脚SOIC、TSSOP
写保护功能:软件和硬件写保护
数据保持时间:超过200年
擦写次数:100万次以上
LE25CB5122M具备宽电压工作范围,支持从2.5V到5.5V的供电电压,使其能够兼容多种电源系统。芯片支持高达20MHz的SPI接口频率,提供快速的数据读写能力,适用于对数据存储速度有一定要求的应用场景。其高耐久性可支持高达100万次的擦写周期,同时数据保持时间超过200年,确保了长期的数据可靠性。
该芯片还内置软件和硬件写保护功能,防止意外的数据修改,增强系统的稳定性。LE25CB5122M支持工业级工作温度范围(-40°C至+85°C),适用于各种严苛环境下的工业设备和控制系统。封装形式包括8引脚SOIC和TSSOP,适合高密度PCB布局设计。
LE25CB5122M广泛应用于工业自动化设备、通信设备、消费电子产品、医疗设备、仪表仪器和汽车电子系统中。例如,在工业控制系统中用于存储校准数据、设备配置和操作日志;在通信设备中用于存储固件和参数设置;在医疗设备中用于存储患者数据和设备运行记录;在汽车电子系统中用于存储故障代码和配置信息等。由于其高可靠性和低功耗特性,也适用于电池供电设备和便携式电子产品。
25AA512/25LC512, AT25010A, FM25W512