时间：2025/6/27 4:42:11
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TCC1206COG330J251DT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C0G/NP0 类介质材料。该型号具有高稳定性和低损耗的特性，适合在高频和高稳定性要求的应用场景中使用。
这种电容器采用 TDK 公司制造工艺，具备小尺寸、高可靠性和出色的温度稳定性。其封装形式为 1206 英寸标准封装（3.2 mm x 1.6 mm），非常适合表面贴装技术 (SMT) 使用。
电容值：33 pF
额定电压：250 V
公差：±5%
温度系数：C0G/NP0（0 ± 30 ppm/°C）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：1206英寸（3.2 mm x 1.6 mm）
介电材料：C0G/NP0
ESR（等效串联电阻）：极低
频率特性：适用于高达 GHz 的高频应用
1. 高稳定性：由于采用了 C0G/NP0 介质材料，该电容器能够在宽温范围内保持稳定的电容值。
2. 超低损耗：其介质损耗角正切非常小，使其成为高频电路的理想选择。
3. 小型化设计：1206 封装形式确保了较高的密度和灵活性，适用于现代电子设备的小型化趋势。
4. 高额定电压：250V 的额定电压使它能够适应更广泛的工作条件。
5. 可靠性高：经过严格的质量控制流程，具备较长的使用寿命和较低的失效风险。
6. 表面贴装：支持高效的 SMT 工艺，降低了生产成本并提高了装配效率。
1. 滤波电路：适用于高频滤波器设计，以提供优异的信号纯净度。
2. 耦合与解耦：用于电源和信号线路中的耦合和解耦功能，减少干扰。
3. 振荡电路：作为振荡回路中的关键元件，保证频率稳定。
4. 射频模块：在无线通信设备、雷达系统及射频前端模块中起到重要作用。
5. 数据转换器：用于 ADC/DAC 电路中的抗混叠和重建滤波。
6. 医疗设备：如超声波探头和植入式医疗装置中的信号处理部分。
CC0805C330J5G, GRM21BR60J330JE92, 0402C330J1H
