型号：BCM56226BOKPBG
　　制造商：Broadcom
　　产品系列：StrataXGS?
　　端口数量：24个千兆以太网端口
　　数据速率：10/100/1000 Mbps
　　接口类型：SGMII, RGMII, GMII
　　封装类型：PBGA
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　电源电压：核心电压 1.0V，I/O电压 3.3V/2.5V/1.8V 可选
　　功耗：典型值约 5W（取决于配置）
　　交换容量：48 Gbps
　　包转发率：35.7 Mpps
　　内存接口：支持外接DDR3/DDR2 SDRAM
　　管理接口：I2C, SMI, MDIO, UART, SPI
　　支持协议：IEEE 802.1Q, IEEE 802.1p, IEEE 802.1ad, IEEE 802.1ag, IEEE 802.3x, RFC 2863 等

BCM56226BOKPBG具备强大的流量管理和服务质量（QoS）机制，支持多达8个优先级队列 per port，并可通过动态带宽分配、流量整形和拥塞控制算法优化网络性能。其硬件级别的ACL（访问控制列表）引擎可实现微秒级的数据包过滤和策略执行，有效防止未经授权的访问和DDoS攻击。芯片内置的安全功能包括端口安全、MAC地址绑定、广播风暴抑制、RADIUS/TACACS+认证集成以及支持IEEE 802.1X端口认证协议，构建了多层次的网络安全防护体系。
　　该芯片支持灵活的VLAN配置模式，包括基于端口、协议、MAC地址和IP子网的VLAN划分，并兼容IEEE 802.1Q标记标准，支持Q-in-Q（双层VLAN）技术，适用于复杂的运营商级网络部署。此外，它还提供完善的OAM（操作、管理和维护）功能，支持IEEE 802.1ag连接故障管理（CFM）和Y.1731性能监测，帮助运维人员快速定位链路问题并评估网络健康状态。
　　BCM56226BOKPBG采用可编程的TCAM（Ternary Content Addressable Memory）结构，用于高速查找转发表、ACL规则和路由条目，显著提升了数据路径的处理效率。其支持IPv4/IPv6双栈环境下的L2/L3转发，具备基本的静态路由和RIP、OSPF等动态路由协议支持能力，适合构建中小型三层交换网络。芯片还集成了精确时间协议（PTP，IEEE 1588）硬件时间戳功能，满足工业自动化和金融交易等对时间同步精度要求较高的应用场景。
　　在可靠性方面，BCM56226BOKPBG支持多种冗余机制，如链路聚合（LACP）、生成树协议（STP、RSTP、MSTP）以及环网保护切换（ERP），保障关键业务连续性。其支持热插拔和在线固件升级（In-System Programming），提升了系统的可维护性和可用性。同时，芯片提供了详细的统计计数器和诊断工具，可通过SNMP、sFlow或NetFlow导出流量数据，助力网络性能分析与故障排查。

BCM56226BOKPBG主要用于企业级和工业级网络交换设备的设计与开发，典型应用包括非网管型和智能型（Smart）千兆交换机、PoE供电交换机、工业以太网交换机以及楼宇自动化系统中的通信模块。其高集成度和低功耗特性使其成为小型数据中心接入层交换机的理想选择，尤其适用于需要紧凑设计和高效能比的嵌入式网络设备。
　　在安防监控领域，该芯片被广泛应用于NVR（网络视频录像机）前端接入设备或多通道IPC（网络摄像头）汇聚节点，支持高带宽视频流的无损传输和优先级调度。在智能制造和工业物联网（IIoT）场景中，BCM56226BOKPBG凭借其支持确定性延迟和时间同步的能力，可用于构建可靠的工业控制网络，连接PLC、HMI、传感器和执行器等设备。
　　此外，该芯片也常见于服务提供商边缘设备，如MSAN（多业务接入节点）或FTTx（光纤到户）终端设备中，作为用户侧的多业务汇聚交换核心。由于其良好的软件可编程性和SDK支持，开发者可以基于Broadcom提供的RoboSwitch?软件开发套件定制高级功能，如自定义ACL策略、流量镜像、VLAN转换和绿色节能模式，从而满足特定行业客户的差异化需求。

BCM56224BOKPBG
　　BCM56228BOKPBG
　　RTL8367RB
　　IP175G-AT