时间：2025/7/10 22:07:31
阅读：9
TCC1206COG2R2C500DT 是一款陶瓷电容器，采用 C0G（NP0）介质材料。该型号具有高稳定性和低温度系数特性，适用于需要高频率和高稳定性的电路设计。其封装形式为片式多层陶瓷电容器（MLCC），广泛用于滤波、耦合、旁路等场景。
电容值：2.2pF
额定电压：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：1206英寸
介质材料：C0G（NP0）
封装类型：表面贴装（SMD）
TCC1206COG2R2C500DT 具有出色的温度稳定性，其温度系数接近零（通常小于 ±30ppm/℃），确保在宽温度范围内电容量的稳定表现。
由于采用了 C0G 介质材料，该电容器表现出极低的介质损耗和高 Q 值，非常适合高频应用。
此外，其表面贴装设计使其易于自动化生产，提高了装配效率和可靠性。
该型号还具有良好的抗机械应力性能，能够在恶劣环境下保持长期稳定性。
这款电容器常用于射频（RF）和无线通信领域，例如滤波器、振荡器、混频器等高频电路中。
同时，它也可用作信号耦合或解耦电容器，在音频设备、数据转换器和其他精密模拟电路中发挥重要作用。
此外，由于其高稳定性和低温度漂移特性，TCC1206COG2R2C500DT 还适合时钟电路和晶体振荡器等对稳定性要求较高的应用场景。
TCC1206NP02R2C500DT
GRM188R60J2R2
KMC1206C2R2JJ500
