时间：2025/6/29 5:34:46
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TCC0805X7R561K251DT 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性类电容器。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域，主要用于滤波、耦合和旁路等功能。
该型号的电容器具有高可靠性、小尺寸和稳定的电气性能，在各种温度和电压条件下表现出优异的稳定性。
封装：0805
介质材料：X7R
容量：56pF
额定电压：25V
容差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：2.0mm x 1.25mm
TCC0805X7R561K251DT 的主要特性包括高稳定性和低ESL（等效串联电感）。X7R 介质确保其在宽温度范围内保持良好的电容值稳定性，适合用于需要高频响应的应用场景。此外，0805 封装使其成为表面贴装设计的理想选择，能够节省电路板空间并提高组装效率。
该电容器对直流偏置的影响较小，能够在不同负载条件下维持较为恒定的电容值。同时，它的自愈特性和低漏电流使其非常适合于电池供电设备或低功耗系统中。
这种电容器适用于多种应用场景，包括但不限于电源滤波、射频电路中的信号耦合、音频放大器的去耦以及数据通信设备中的噪声抑制。由于其小型化设计和出色的电气性能，TCC0805X7R561K251DT 在移动设备、物联网模块及汽车电子系统中也得到了广泛应用。
在实际使用中，它通常被放置在集成电路附近以减少寄生效应，并提供更纯净的电源供应，从而改善整体系统的性能。
TCC0805X7R561K250CT
TCC0805X7R561K250BT
GRM155C80J56C000D
