时间：2025/7/12 13:53:06
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TCC0805X7R561K251BT 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），采用 X7R 温度特性材料制成。该型号属于表面贴装器件（SMD），广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域，主要功能是提供稳定的电容值以实现滤波、耦合、旁路等电路需求。
该电容器的外形尺寸为 0805 英寸标准封装，具有高可靠性和良好的温度稳定性，适合在多种环境条件下使用。
封装：0805
电>额定电压：25V
温度特性：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流偏置特性：低
寿命：无限（无电解质）
TCC0805X7R561K251BT 的主要特性包括：
1. 高稳定性的 X7R 材料，确保在宽温度范围内电容值变化较小，适用于精密应用。
2. 小型化设计，便于在紧凑型 PCB 上进行布局。
3. 表面贴装技术（SMD）使其易于自动化生产，提高装配效率。
4. 具备抗振动和抗冲击性能，适合恶劣环境下的使用。
5. 良好的频率响应特性，适合高频电路中的滤波和耦合应用。
6. 符合 RoHS 标准，环保且适合现代绿色电子产品的需求。
该型号电容器适用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、电视等中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备，例如 PLC 和变频器中的去耦应用。
3. 通信设备，包括基站、路由器和交换机中的高频信号处理。
4. 医疗设备，用于信号调理和噪声抑制。
5. 汽车电子系统，例如车载信息娱乐系统和传感器接口中的滤波。
其出色的温度特性和可靠性使它成为高性能电子产品中的理想选择。
TCC0805X7R561K250M, GRM1555C1H56J750B
