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W3L1ZC104MAT1S 发布时间 时间:2025/6/6 14:37:29 查看 阅读:5

W3L1ZC104MAT1S 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片电容类型,适用于表面贴装技术 (SMT)。该型号由知名制造商生产,具有高可靠性和稳定性,适合用于滤波、耦合和旁路等电路应用。这种电容器采用X7R介质材料,提供良好的温度特性和容量稳定性。

参数

容量:0.1μF
  额定电压:50V
  封装:0603
  公差:±10%
  直流偏压特性:低
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  介质材料:X7R
  ESL:≤1nH
  ESR:≤0.1Ω

特性

W3L1ZC104MAT1S 具有优良的电气性能和机械性能。
  1. 温度特性:X7R介质保证了其在宽温度范围内(-55℃至+125℃)仍能保持稳定的容量输出。
  2. 高可靠性:经过严格的质量控制流程,确保在恶劣环境下的长期使用。
  3. 小型化设计:采用0603封装,适合高密度电路板设计。
  4. 低ESR和ESL:能够有效降低高频噪声并提高整体电路效率。
  5. 稳定性:即使在高湿度或振动环境下,也能保持稳定的电气性能。

应用

该电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、汽车电子以及工业控制等领域。
  1. 滤波:用于电源线路中的纹波抑制,提升供电质量。
  2. 耦合:在音频和射频电路中,实现信号传输而隔离直流成分。
  3. 旁路:为集成电路提供稳定的电源去耦功能。
  4. 储能:在短时间储能应用中,如摄像头闪光灯等场景。

替代型号

C0603C104K5RACTU
  Kemet C0805C104K4RACTU
  Taiyo Yuden TMK312BJ104K
  AVX 06035C104KAT2A

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W3L1ZC104MAT1S参数

  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列IDC
  • 电容0.1µF
  • 电压 - 额定10V
  • 容差±20%
  • 温度系数X7R
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用旁通,去耦
  • 额定值-
  • 封装/外壳0612(1632 公制)
  • 尺寸/尺寸0.050" L x 0.080" W(1.27mm x 2.03mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.022"(0.55mm)
  • 引线间隔-
  • 特点低 ESL 型(多端子)
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-