时间：2025/7/1 0:38:03
阅读：20
TCC0805X7R474K250DT是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料类型。它具有稳定的电气特性和温度特性，广泛应用于各种电子电路中，以提供滤波、去耦、旁路等功能。
该型号采用了0805封装尺寸，适合表面贴装技术（SMT），适用于高密度组装环境。
容值：47pF
额定电压：250V
封装尺寸：0805
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
DC偏置特性：适中
TCC0805X7R474K250DT采用X7R介质材料，这种材料提供了良好的温度稳定性和容量变化率，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，其容量变化不超过±15%，非常适合对温度敏感的应用场景。
此外，该电容器具有较高的额定电压（250V），使其能够在高压环境下可靠运行。同时，由于其公差为±10%，因此在设计时需要考虑一定的裕量以确保性能一致性。
0805封装尺寸使得该器件体积小巧，便于在空间受限的电路板上使用。然而，需要注意的是，随着施加直流电压的增加，容量可能会有所下降（即DC偏置效应）。因此在选择和应用过程中需要评估其实际工作条件下的容量表现。
TCC0805X7R474K250DT适用于多种高频电路和电源管理电路。例如：
- 滤波电路：用于去除高频噪声或平滑信号波动。
- 去耦电容：在电源输入端消除高频干扰，确保芯片供电稳定性。
- 信号耦合与解耦：在放大器、混频器等射频模块中起到隔离直流分量的作用。
- 高压电路：由于其额定电压较高，可以在一些特殊场合如开关电源、逆变器等中作为储能或缓冲元件。
总体来说，这款电容器凭借其出色的温度特性和可靠性，成为许多工业、消费类电子产品以及汽车电子的理想选择。
TCC0805X7R474M250AT, GRM1555C1H470JA01D
