时间：2025/6/20 11:56:43
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TCC0805X7R272M500DT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 介质材料，具有稳定的电气性能和较高的温度稳定性。该型号属于片式电容器，广泛应用于各种电子电路中，用于滤波、耦合、退耦等场景。
该型号的外形尺寸为 0805 英寸封装（约 2.0mm x 1.25mm），适合自动化贴装工艺，并且符合 RoHS 标准。
电容值：27pF
额定电压：50V
封装类型：0805英寸
介质材料：X7R
公差：±20%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
1. 使用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和容量变化率，在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内，容量变化不超过 ±15%。
2. 小型化设计，适合高密度电路板的应用。
3. 具备高可靠性和长寿命，能够在恶劣环境下保持稳定的性能。
4. 焊接性能优越，支持回流焊和波峰焊工艺。
5. 符合 RoHS 和 REACH 环保标准，适合绿色电子产品开发。
TCC0805X7R272M500DT 主要应用于高频电路、射频模块、通信设备、消费类电子产品等领域。
具体应用场景包括：
- 滤波电路中的高频噪声抑制。
- 耦合与退耦作用，确保电源和信号的纯净传输。
- 在无线通信模块中的谐振和匹配电路。
- 工业控制和汽车电子中的电源管理部分。
CC0805X7R2P27C500K, KEMTRON-KCC0805X7R2A270MA
