时间：2025/7/5 3:42:54
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TCC0805COG471J251BT 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 COG 系列介质材料。该型号具有高稳定性和低温度漂移的特性，适用于需要高频和高稳定性的电路环境。
其封装尺寸为 0805 英寸标准封装，容量为 47pF，额定电压为 25V。这种类型的电容器通常用于射频电路、滤波器设计以及信号耦合等场景。
容量：47pF
额定电压：25V
封装尺寸：0805英寸
介质材料：COG
公差：±5%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流偏置特性：不显著
频率特性：适用于高频应用
1. COG 介质材料确保了极低的温度系数，适合对温度稳定性要求高的应用。
2. 高Q值和低ESR特性使其非常适合高频电路。
3. 表面贴装技术（SMT）提高了焊接可靠性和装配效率。
4. 小巧的 0805 封装节省了 PCB 空间，同时具备良好的机械强度。
5. 具有 ±5% 的容量公差，确保在批量生产中的一致性表现。
6. 耐受高湿度和高温环境，使用寿命长。
1. 射频（RF）电路中的匹配网络和滤波器设计。
2. 振荡器和晶体振荡器中的负载电容。
3. 高速数字电路中的去耦电容。
4. 音频和视频信号处理中的耦合电容。
5. 工业控制设备中的信号调理电路。
6. 无线通信模块中的谐振回路元件。
TCC0805NP01H471K250BT
TCC0805NP01H471J250BT
GRM155C80J471J01D
