TCC0603X7R824K250CT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0603 英寸封装尺寸,具有 X7R 温度特性。该电容器广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、耦合、旁路和储能等用途。其特点是高可靠性和稳定性,同时支持表面贴装技术 (SMT),适合自动化生产。
X7R 属于 II 类电介质材料,具备良好的温度稳定性和容量变化范围,在-55°C 至 +125°C 的工作温度范围内,容量变化不超过 ±15%。
型号:TCC0603X7R824K250CT
标称容量:0.82μF
电压等级:250V
容差:±10%
温度特性:X7R (-55°C to +125°C, 容量变化≤±15%)
封装尺寸:0603英寸 (1.6mm x 0.8mm)
电气类型:无极性
工作温度范围:-55°C 到 +125°C
这款 MLCC 具有以下特点:
1. 高可靠性设计,适用于严苛的工作环境。
2. 小型化封装,占用 PCB 空间少,便于高密度布局。
3. X7R 材料保证了在宽温度范围内的良好性能。
4. 支持表面贴装技术 (SMT),兼容自动化生产设备。
5. 无铅环保设计,符合 RoHS 标准要求。
6. 低 ESL 和 ESR 特性,提供出色的高频性能。
7. 可用于多种应用场景,包括电源管理、信号处理和射频电路等。
TCC0603X7R824K250CT 主要应用于以下领域:
1. 消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业设备,如可编程逻辑控制器 (PLC) 和工业计算机。
3. 通信设备,包括路由器、交换机和基站。
4. 汽车电子系统,如信息娱乐系统、导航模块和传感器接口。
5. 医疗设备,例如监护仪和超声波设备。
6. 各种需要滤波、耦合或储能功能的电路设计。
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