时间：2025/6/11 16:22:52
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CC0805KKX7RBBB103是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于KEMET公司旗下的表面贴装器件。该型号使用X7R介质，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适用于各种消费电子、工业控制以及通信设备中的去耦、滤波和信号调节应用。其封装尺寸为0805英寸标准封装，适合自动化生产。
容值：10nF
额定电压：50V
封装类型：0805
介质材料：X7R
耐温范围：-55℃至+125℃
公差：±10%
DC偏压特性：适中
ESL：≤1.5nH
ESR：≤0.1Ω
CC0805KKX7RBBB103采用X7R陶瓷介质，这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量，并且对直流电压的变化也表现出较低的敏感性。
X7R介质支持的工作温度范围为-55℃到+125℃，同时具备较小的容量漂移特性，特别适合需要高频性能和低等效串联电阻（ESR）的应用场景。
其0805封装提供了足够的机械强度，便于在焊接过程中承受热应力，同时允许较高的电流承载能力。此外，该电容器还拥有优良的自愈特性，即使发生局部击穿也能自行恢复绝缘性能。
CC0805KKX7RBBB103广泛应用于电源电路中的高频旁路和去耦功能，特别是在微控制器、数字信号处理器（DSP）等IC供电线路中用以降低噪声干扰。
它也常被用作射频前端模块中的匹配网络元件，或者作为音频放大器输入输出端口的耦合与隔直电容。
另外，在开关电源、LED驱动器以及其他电力电子装置里，该型号能够有效抑制电磁干扰（EMI），提高系统的整体稳定性。
C0805X7R1C103K16AC
GRM21BR61E103KA12L
KTD0805X7R1A103K
