时间：2025/6/21 19:23:15
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TCC0603X5R684M160CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。该型号采用X5R介质材料，具有良好的温度稳定性和高容量密度特性，适合用于电源滤波、信号耦合和去耦等电路应用。
其小型化的封装尺寸使得它非常适合于空间受限的设计环境，同时具备较高的可靠性和稳定性。
尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
介质类型：X5R
额定电压：6.3V
标称电容值：68nF
公差：±10%
温度范围：-40℃至+85℃
封装形式：片式
直流偏置特性：中等偏移
TCC0603X5R684M160CT 具备以下主要特点：
1. 高容量密度：在有限的体积内提供较大的电容值。
2. 温度稳定性：X5R介质确保电容值在工作温度范围内变化较小，最大变化为±15%。
3. 小型化设计：0603封装使其适用于紧凑型电子设备。
4. 可靠性高：符合工业标准的使用寿命和耐久性测试要求。
5. 直流偏压补偿：尽管存在一定的直流偏置效应，但仍然可以满足大多数普通应用需求。
6. 环保材料：符合RoHS指令，无铅焊接兼容。
该型号的电容器适用于多种电子电路场景，包括但不限于：
1. 电源滤波：去除电源中的高频噪声，提高供电质量。
2. 去耦电容：用于稳定集成电路的电源引脚，减少电压波动。
3. 信号耦合：在放大器或缓冲器之间传递交流信号。
4. 振荡回路：配合电感等元件构成振荡电路。
5. 工业自动化设备：如传感器接口、数据采集模块等需要稳定电容性能的场合。
6. 移动终端产品：手机、平板电脑和其他便携式电子产品中的低功耗电路部分。
TCC0603X5R684K160BT, TCC0603X5R684M160PA
