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TCC0402X7R222K101AT 发布时间 时间:2025/7/4 22:17:57 查看 阅读:11

TCC0402X7R222K101AT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),由知名制造商生产,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业领域。该型号采用了0402封装尺寸,适合高密度电路板设计。其介质材料为X7R,具有良好的温度稳定性和容量稳定性,适用于各种复杂的工作环境。

参数

封装尺寸:0402<英寸>(0.04×0.02)
  电容值:22pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  介质材料:X7R
  耐湿等级:符合IEC 60068-2-6标准

特性

TCC0402X7R222K101AT 采用X7R介质材料,确保在较宽的温度范围内(-55°C 至 +125°C)保持稳定的电容值。
  其小型化的0402封装使其非常适合于空间受限的应用场景,并能够满足自动贴片工艺的需求。
  由于其高可靠性和稳定性,这种电容器特别适用于高频滤波、信号耦合和旁路应用。
  此外,该器件具有较低的ESL(等效串联电感)和ESR(等效串联电阻),有助于提升整体电路性能。

应用

TCC0402X7R222K101AT 主要应用于需要小体积、高稳定性的场合,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品中的射频模块与无线通信系统。
  2. 工业控制设备中的电源滤波及噪声抑制。
  3. 高速数字电路中的去耦电容。
  4. 医疗仪器和汽车电子系统的信号调节电路。
  5. 各种手持设备中的EMI过滤与信号耦合功能。

替代型号

TCC0402X7R222K100AT, GRM0402C1H222JA01D, C0402X7R1C222K120AA

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