WSI57C128F-70DMB 时间：2025/8/21 1:10:58 阅读：4

WSI57C128F-70DMB 是一款由Windbond（华邦电子）生产的CMOS静态随机存取存储器（SRAM）芯片，属于高速、低功耗存储器系列。该芯片采用先进的CMOS技术制造，具备高速访问时间和较低的功耗特性，适用于需要高性能存储解决方案的嵌入式系统和工业控制设备。WSI57C128F-70DMB 提供了128K位（16K x 8）的存储容量，支持异步操作，并且具备宽电压工作范围，使其适用于多种应用环境。

参数

容量：128K位（16K x 8）
　　组织方式：x8
　　访问时间：70ns
　　工作电压：2.3V - 3.6V
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　封装类型：TSOP
　　引脚数量：54
　　最大工作频率：约14MHz
　　输入/输出电压兼容性：TTL/CMOS兼容
　　功耗（典型值）：待机电流 < 10mA

特性

WSI57C128F-70DMB 的核心特性之一是其高速存取能力，访问时间仅为70纳秒，能够满足对响应时间要求较高的应用需求。此外，该芯片采用低功耗CMOS工艺，在待机模式下电流消耗极低，非常适合电池供电或对能耗敏感的应用场景。其2.3V至3.6V的宽电压范围设计，使得该芯片能够在多种电源条件下稳定工作，增强了其适应性。TSOP 54引脚封装不仅节省空间，也便于表面贴装工艺（SMT）的实现，提高了生产效率和可靠性。同时，该芯片具备TTL和CMOS电平兼容性，能够灵活连接多种类型的控制器或处理器。工业级温度范围（-40°C至+85°C）确保其在严苛环境下仍能稳定运行，适用于工业自动化、通信设备、医疗仪器等应用场景。
　　此外，WSI57C128F-70DMB 还具备优异的抗干扰能力和稳定性，其异步接口设计简化了系统连接和控制逻辑，降低了系统设计复杂度。该芯片支持异步读写操作，无需时钟同步，进一步提高了系统的灵活性和响应速度。整体来看，WSI57C128F-70DMB 是一款综合性能优异、可靠性高的SRAM芯片，适用于广泛的嵌入式和工业应用领域。

应用

WSI57C128F-70DMB 主要应用于需要高速缓存、数据缓冲或临时存储的嵌入式系统和工业设备中。典型应用包括工业控制主板、数据采集系统、通信模块、医疗仪器、便携式测试设备、网络路由器和交换机等。由于其低功耗特性和宽电压工作范围，该芯片也适合用于电池供电设备或对功耗有严格要求的移动设备中。在嵌入式系统中，该芯片可作为主控芯片的外部高速缓存，提升系统处理速度和响应能力。在通信设备中，WSI57C128F-70DMB 可用于缓存临时数据、协议处理或消息队列管理，提高数据传输效率和系统稳定性。