时间：2025/7/10 14:05:17
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TCC0402X5R684M100AT 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），适用于高频电路和需要高稳定性的应用场景。该型号采用 X5R 介质材料，具有较高的温度稳定性，在工作温度范围内容量变化较小，适合用于滤波、耦合、退耦等应用场合。
这种电容器采用0402封装，尺寸小巧，便于在高密度电路板上进行布局和安装。同时，它具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）的特性，使其非常适合高速信号和电源去耦的应用。
型号：TCC0402X5R684M100AT
封装：0402
介质材料：X5R
标称容量：68pF
额定电压：100V
公差：±20%
温度范围：-55°C 至 +85°C
DC偏置特性：中等偏移
工作频率：高达GHz级
TCC0402X5R684M100AT 具有以下显著特性：
1. 小型化设计：0402封装使其能够适应高密度PCB的设计需求。
2. 温度稳定性：X5R 介质确保其在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内保持稳定的电容值。
3. 高额定电压：100V 的耐压能力使得该电容器可以用于多种高压场景。
4. 容量精度：±20% 的公差提供了较为精确的电容值控制。
5. 良好的高频性能：由于采用了先进的制造工艺，此型号具备低 ESL 和低 ESR 的特性，可有效减少高频信号中的干扰。
6. 环保友好：符合 RoHS 标准，适合现代绿色电子产品的需求。
该型号的电容器广泛应用于各种电子设备中，尤其是在高频电路领域。常见的应用包括：
1. 滤波电路：用于音频、射频和视频信号的滤波处理。
2. 耦合与解耦：为数字电路提供稳定的电源去耦，消除噪声干扰。
3. RF 前端模块：在无线通信设备中作为匹配网络的一部分。
4. 数据转换器旁路：为 ADC/DAC 提供干净的参考电压。
5. 高速逻辑电路：用于降低寄生效应，提升信号完整性。
6. 工业自动化设备：适用于恶劣环境下对可靠性和稳定性的要求较高的场合。
TCC0402X5R684M101AT
TCC0402X5R684M102AT
TCC0603X5R684M100AT
