时间：2025/7/10 14:04:18
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TCC0402X5R224K250AT 是一款片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 0402 封装形式，广泛应用于高频电路中。它属于 X5R 温度特性电介质材料，具有稳定的电气性能和较小的体积，适合高密度贴装的电子设备。
该型号中的具体参数信息如下：TCC 表示制造商代码，0402 表示封装尺寸（公制为 1.0mm x 0.5mm），X5R 表示温度特性（-55°C 至 +85°C，最大容值变化 ±15%），224 表示标称容量（22×10^4 = 0.22μF），K 表示容差（±10%），250 表示额定电压（25V），A 和 T 分别表示其他特殊特性和端电极材料。
封装尺寸：0402 (1.0mm x 0.5mm)
电容量：0.22μF
容差：±10%
额定电压：25V
温度特性：X5R (-55°C 至 +85°C，±15%)
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
ESL（等效串联电感）：低
ESR（等效串联电阻）：低
1. 小型化设计：TCC0402X5R224K250AT 使用了 0402 封装，其物理尺寸仅为 1.0mm x 0.5mm，非常适合用于需要高密度组装的便携式设备。
2. 高稳定性：X5R 温度特性使其在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内表现出优异的稳定性和可靠性，容值变化不超过 ±15%。
3. 宽容值范围：该电容器具有 0.22μF 的标称容量，并且容差为 ±10%，适用于多种高频滤波、耦合和旁路应用场景。
4. 额定电压适中：25V 的额定电压使其能够适应大多数低功耗电路的需求。
5. 低 ESL 和低 ESR：这种电容器设计有较低的等效串联电感和等效串联电阻，确保了其在高频条件下的良好表现。
TCC0402X5R224K250AT 主要应用于消费类电子产品和其他小型化设备中，包括但不限于：
1. 手机和其他便携式通信设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 音频设备中的去耦电容和高频旁路。
3. 计算机主板和显卡上的电源稳压模块。
4. 工业控制设备中的高频噪声抑制。
5. 物联网 (IoT) 设备中的电源管理和信号调理。
由于其小型化和高性能的特点，这款电容器特别适合对空间有限的应用场景。
TCC0402X5R224M250AT
TCC0402X5R224K125AT
TCC0402X5R224K100AT
