TC1-1TG2+ 时间：2025/12/28 11:48:51 阅读：14

TC1-1TG2+ 是一款由Mini-Circuits公司生产的高性能射频变压器，属于其广泛的RF和微波元件产品线之一。该器件是一款表面贴装（SMT）形式的宽带宽、低损耗射频巴伦（Balun），专为在高频通信系统中实现平衡与不平衡信号之间的转换而设计。TC1-1TG2+ 工作频率范围广泛，典型应用频段从50 MHz到4 GHz，使其适用于多种现代无线通信标准，包括蜂窝通信、Wi-Fi、蓝牙、物联网（IoT）、软件定义无线电（SDR）以及测试与测量设备等场景。该巴伦采用紧凑型封装技术，尺寸极小（通常为2.0 mm × 1.25 mm × 0.55 mm），非常适合高密度PCB布局要求的应用场合。其内部结构基于先进的磁芯耦合绕组设计，确保了良好的幅度和相位平衡性，同时具备出色的共模抑制能力，有助于提升接收链路的抗干扰性能。此外，TC1-1TG2+ 具有良好的温度稳定性和长期可靠性，能够在工业级温度范围内（-40°C 至 +85°C）稳定工作，适合部署于严苛环境下的电子系统中。作为一款无源器件，它不需要外部供电即可完成信号变换功能，因此功耗几乎为零，并且不会引入额外噪声。TC1-1TG2+ 还通过了RoHS合规认证，符合现代绿色电子产品制造的要求。由于其优异的电气性能和机械稳定性，该型号被广泛用于射频前端模块、天线接口电路、差分放大器输入/输出匹配网络以及混频器驱动电路中，是现代高频模拟电路设计中的关键组件之一。

参数

型号：TC1-1TG2+
　　制造商：Mini-Circuits
　　封装类型：SMD（表面贴装）
　　外形尺寸：2.0 mm × 1.25 mm × 0.55 mm
　　工作频率范围：50 MHz 至 4 GHz
　　阻抗比：1:1
　　插入损耗：典型值 0.8 dB @ 1 GHz
　　幅度不平衡度：≤ 0.5 dB @ 1 GHz
　　相位不平衡度：≤ 5° @ 1 GHz
　　回波损耗：≥ 15 dB @ 1 GHz
　　共模抑制比：≥ 20 dB @ 1 GHz
　　耐压：350 VDC
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　焊接方式：回流焊（推荐 Profile 符合 J-STD-020）

特性

TC1-1TG2+ 射频变压器具备卓越的宽带性能，可在从50 MHz到高达4 GHz的宽广频率范围内保持稳定的电气特性，这使得它能够兼容多种无线通信协议，如GSM、WCDMA、LTE、Wi-Fi 6（802.11ax）、蓝牙5.x以及UWB超宽带系统等。其1:1的阻抗比设计特别适用于需要对称驱动或接收差分信号的电路结构，例如差分低噪声放大器（LNA）、射频混频器、正交调制解调器以及ADC/DAC前端驱动电路。该器件的核心优势在于其高度集成的小型化设计与出色的电气一致性之间的完美平衡。得益于Mini-Circuits自主研发的微型磁芯材料与精密绕线工艺，TC1-1TG2+ 在保证低插入损耗的同时实现了优异的幅度和相位平衡性能，这对于维持I/Q信号通道间的正交精度至关重要，尤其是在零中频（Zero-IF）架构中可有效降低镜像干扰和直流偏移问题。
　　该巴伦还展现出强大的抗电磁干扰（EMI）能力，其高效的共模抑制特性可以显著削弱来自电源、数字线路或其他射频源的共模噪声，从而提高整个射频链路的信噪比（SNR）。此外，TC1-1TG2+ 的端口具有良好的回波损耗表现（通常优于15 dB），表明其在宽频带内具备优秀的阻抗匹配能力，减少了因反射引起的信号失真和功率损失。该器件采用全屏蔽结构设计，进一步提升了隔离度并防止外部磁场对其造成影响。在可靠性方面，TC1-1TG2+ 经过严格的环境测试验证，包括热循环、湿度敏感度等级（MSL-3）、机械振动和冲击测试，确保其在复杂工况下仍能保持长期稳定运行。所有这些特性共同使TC1-1TG2+ 成为高性能射频系统中不可或缺的关键元件，尤其适用于空间受限但性能要求严苛的便携式通信设备、无人机通信模块、智能传感器节点和小型基站等应用场景。

应用

TC1-1TG2+ 被广泛应用于各类高频模拟与射频电路设计中，特别是在需要将单端信号转换为差分信号或反之的场合。常见用途包括但不限于：在无线收发器前端作为单端至差分转换器，用于驱动差分功率放大器（PA）或差分低噪声放大器（LNA），以提升系统的动态范围和抗干扰能力；在混频器电路中作为LO或RF端口的接口元件，改善本振泄漏和端口隔离性能；在高速ADC和DAC的前端模拟信号链中实现单端时钟或信号到差分输入的转换，以增强数据采样精度；在软件定义无线电（SDR）平台中作为灵活的宽带巴伦，支持多频段操作；在测试与测量仪器中用于构建精确的差分探头或校准装置；在物联网（IoT）设备中用于连接Wi-Fi/BT模块与天线开关之间的差分路径；在5G毫米波回传系统中的子系统间接口匹配；以及在雷达、卫星通信终端和个人移动设备中作为高频信号调理元件。此外，由于其宽频带特性和小型化封装，TC1-1TG2+ 也常被用于研发原型设计和快速迭代的射频开发板中，帮助工程师缩短开发周期并提升系统集成度。