制造商：Taiyo Yuden
　　产品系列：TMK
　　元件类型：多层陶瓷贴片电感（MLCI）
　　封装/尺寸：0201（0.6mm x 0.3mm）
　　电感值：3.5nH
　　电感公差：±0.2nH
　　自谐振频率（SRF）：典型值约6.0GHz
　　最大直流电阻（DCR）：约350mΩ
　　额定电流（Irms）：约120mA（因温度上升30°C定义）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　特性阻抗匹配性能：优异
　　屏蔽类型：金属屏蔽型
　　端子电极：Ni/Cu/Sn三层电镀，兼容SMT焊接
　　符合标准：RoHS合规，无卤素

TMK021CG3R5BK-W具备卓越的高频性能表现，这主要得益于其独特的多层陶瓷与金属复合结构设计。该电感采用低温共烧陶瓷（LTCC）工艺，在纳米级精度下实现多层导体图案堆叠，从而精确控制电感值并减少寄生电容，显著提升自谐振频率（SRF）。对于标称3.5nH的电感而言，其SRF可达6GHz左右，使其在2.4GHz Wi-Fi、蓝牙、5G sub-6GHz等高频通信频段内保持稳定的感性行为，避免因接近谐振点而导致的性能下降。这种高SRF特性使得该器件非常适合用于射频匹配网络中，尤其是在需要精细调节输入/输出阻抗以最大化功率传输效率的应用中表现出色。
　　另一个关键特性是其内置的金属屏蔽结构。该屏蔽层不仅有效抑制了外部电磁干扰对电感性能的影响，还大幅减少了电感自身对外辐射的磁场，降低了邻近元件之间的串扰风险。这对于高密度PCB布局尤为重要，特别是在智能手机、TWS耳机等紧凑型设备中，能够保障射频信号链路的纯净度和系统整体EMI水平达标。同时，金属屏蔽提升了热传导效率，有助于热量从内部线圈散发出去，从而提高长期运行的可靠性。
　　该器件具有较低的直流电阻（DCR），典型值约为350mΩ，有助于减少功率损耗，提升电源效率，尤其在电流较小但对噪声敏感的射频路径中意义重大。此外，其额定电流约为120mA（基于温升30°C的标准），足以满足大多数射频前端模块的需求。温度系数经过优化，保证在-55°C至+125°C宽温范围内电感值变化极小，增强了环境适应能力。最后，该元件采用标准化的0201小型化封装，支持自动化贴片生产，具备良好的可制造性和供应链稳定性，适合大规模量产使用。

TMK021CG3R5BK-W主要用于高频射频电路设计，广泛应用于移动通信设备中的射频前端模块（FEM）、功率放大器（PA）输出匹配网络、天线调谐电路、低噪声放大器（LNA）输入匹配、LC滤波器和谐振电路等场景。在现代智能手机中，该电感常被用于Wi-Fi 6/6E（2.4GHz和5GHz频段）、蓝牙BLE、UWB超宽带定位以及5G NR sub-6GHz频段的射频匹配网络中，确保信号传输的最大功率转移和最小反射损耗。由于其微型尺寸和高Q值特性，它也适用于可穿戴设备如智能手表、健康监测手环等对空间极度敏感的产品，帮助实现更轻薄的设计。
　　在无线充电系统中，该电感可用于发射端或接收端的谐振匹配网络，配合其他无源元件构成串联或并联谐振回路，提升能量转换效率。此外，在物联网（IoT）模块、NB-IoT通信模组、Zigbee、Thread等低功耗无线连接方案中，TMK021CG3R5BK-W可用于构建高效的天线匹配电路，改善射频灵敏度和传输距离。其金属屏蔽结构还能有效防止与其他高频线路（如时钟信号、高速数据线）产生耦合干扰，提升系统电磁兼容性（EMC）表现。工业级温度范围和高可靠性也使其适用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块以及小型化基站射频单元等严苛环境下的高频应用。

LQM2B3N3D02D00
　　LL1608T-3N5M-D