时间：2025/9/6 22:27:53
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TBA810SH是一款由意法半导体（STMicroelectronics）推出的音频功率放大器集成电路，广泛应用于汽车音响和高保真音频设备中。该芯片设计用于提供高保真音频放大功能，具备高效率和低失真的特点，能够在较宽的电源电压范围内工作，适应不同的应用场景。TBA810SH采用16引脚的PowerSO封装，具有良好的散热性能，适合需要高功率输出的音频系统。
类型：音频功率放大器
封装类型：PowerSO-16
工作电压范围：8V至18V
输出功率：典型值为10W（在14V电源电压下，4Ω负载）
频率响应：20Hz至20kHz
总谐波失真（THD）：≤0.5%
信噪比（SNR）：≥90dB
保护功能：过热保护、过载保护、欠压保护、短路保护
TBA810SH具备多项保护功能，确保在各种工作条件下都能稳定运行。其过热保护功能可在芯片温度过高时自动降低输出功率，防止损坏；过载和短路保护则能有效应对负载异常情况，提高系统的可靠性。此外，该芯片还具有低静态电流设计，有助于降低功耗并提高能效。
在音频性能方面，TBA810SH提供了低失真和高信噪比的表现，确保音频信号的高保真放大。其频率响应范围覆盖人耳可听的全部频率，适合用于高质量音频系统。TBA810SH的设计使其能够在不同的电源电压下保持稳定的工作性能，适应性强，适用于多种音频放大应用场景。
该芯片的封装形式为PowerSO-16，具有良好的散热能力，适合高功率输出的应用。其紧凑的封装设计也有助于节省电路板空间，便于集成到各种音频设备中。
TBA810SH主要用于汽车音响系统、家庭音响设备、便携式音频设备以及需要高保真音频放大的应用。由于其高可靠性和优异的音频性能，该芯片也常用于专业音频设备和工业音频系统中。
TBA810S TDA7377
