时间：2025/8/13 4:07:03
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STSB306是一款由意法半导体（STMicroelectronics）推出的低边智能功率开关芯片，专为汽车应用设计。该芯片主要用于控制高功率负载，如电机、灯泡和加热元件等，具备过流保护、过温保护和短路保护等多种保护功能。STSB306采用先进的VIPower M0-5技术制造，具有高可靠性和高集成度，适合在恶劣的汽车环境中使用。
类型：低边功率开关
最大工作电压：41V
最大连续输出电流：6A
导通电阻：100mΩ（典型值）
工作温度范围：-40°C至150°C
封装类型：PowerSSO-36
保护功能：过流保护、过温保护、短路保护、欠压保护
ESD保护：4kV（HBM）
符合AEC-Q100汽车标准
STSB306的主要特性之一是其强大的保护机制。该芯片集成了多种保护功能，包括过流保护、过温保护、短路保护和欠压保护，确保在各种异常情况下能够有效保护系统。过流保护通过内部电流感应电路实现，当检测到过载或短路时，芯片会自动关闭输出，防止损坏。过温保护功能可在芯片温度超过安全阈值时自动关闭器件，防止热损坏。此外，欠压保护功能确保在电源电压过低时停止输出，以避免器件在不安全的电压下工作。
STSB306还具有出色的EMI（电磁干扰）性能，能够在高开关频率下保持较低的噪声水平，适用于对电磁兼容性要求较高的汽车应用。该芯片的导通电阻非常低，仅为100mΩ，能够减少功率损耗，提高系统效率。此外，STSB306采用PowerSSO-36封装，具有良好的散热性能，适用于高功率负载的应用场景。
STSB306广泛应用于汽车电子系统，如车身控制模块、电动座椅、空调系统、车窗升降器、前照灯和雾灯控制等。它还可用于工业自动化设备和高功率DC负载控制。由于其高可靠性和集成度，STSB306适用于需要高精度电流控制和多重保护功能的系统设计。
STSB306N, STSB306A, STSB306B
