时间：2024/4/10 16:24:53
阅读：140
STM32WB55REV6多协议无线和超低功耗器件内嵌功能强大的超低功耗无线电模块(符合蓝牙低功耗SIG规范5.0和IEEE 802.15.4-2011标准)。该器件内含专用的Arm?Cortex?-M0+，用于执行所有的底层实时操作。
STM32WB55REV6基于高性能Arm?Cortex?-M4 32位RISC内核(工作频率可达64 MHz)，旨在实现超低功耗。该内核带有单精度浮点运算单元(FPU)，支持所有ARM?单精度数据处理指令和数据类型。它还具备DSP指令集和增强应用安全的内存保护单元(MPU)。
IPCC提供有六个双向通道的增强型处理器间通信。HSEM提供硬件信号量，用于在两个处理器之间共享公共资源。
STM32WB55REV6内嵌高速存储器(最高1 MB Flash存储器用于STM32WB55xx、最高512 KB用于STM32WB35xx、最高256 KB的SRAM用于STM32WB55xx、96 KB用于STM32WB35xx)、一个Quad-SPI Flash存储器接口(可采用所有封装)，以及广泛的增强型I/O和外设。
内存和外设之间(以及内存到内存)的直接数据传输由14个DMA通道支持，DMAMUX外设有完全灵活的通道映射。这些器件为嵌入式Flash存储器和SRAM提供多种机制：读出保护、写入保护、专有代码读出保护。内存部分只能由Cortex? -M0+独占访问，确保安全。
无线电广播
–2.4千兆赫
–支持Bluetooth?5的射频收发器
IEEE 802.15.4-2011 PHY规范
和MAC，支持线程和
Zigbee?3.0
–RX灵敏度：-96 dBm(蓝牙?低
1Mbps时的能量)，-100 dBm(802.15.4)
–可编程输出功率高达+6 dBm
步长为1dB
–集成平衡-不平衡转换器以减少BOM
–支持2 Mbps
–专用Arm?32位Cortex?M0+CPU
用于实时无线电层
–精确的RSSI以实现功率控制
–适用于需要合规性的系统
符合无线电频率规定ETSI EN
300 328、EN 300 440、FCC CFR47第15部分
和ARIB STD-T66
–支持外部PA
–可用的集成无源器件(IPD)
用于优化匹配的配套芯片
溶液(MLPF-WB55-01E3或
MLPF-WB55-02E3)
超低功耗平台
–1.71至3.6 V电源
––40°C至85/105°C温度范围
–13 nA关闭模式
–600 nA待机模式+RTC+32 KB
内存
–2.1μA停止模式+RTC+256 KB RAM
–有源模式MCU：射频时<53μA/MHz
和SMPS打开
–无线电：Rx 4.5 mA/Tx，0 dBm 5.2 mA
| 商品分类 | 无线收发芯片 | 品牌 | ST(意法半导体) |
| 封装 | 68-VFQFPN（8x8） | 频率 | 2.405GHz~2.48GHz |
| 数据速率（最大值） | 2Mbps | 功率-输出 | 6dBm |
| 电流-传输 | 5.2mA~12.7mA | 存储容量 | 512kB闪存，256kBSRAM |
| 电压-供电 | 1.71V~3.6V | 工作温度 | -40°C~85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 | 基本产品编号 | STM32 |
| HTSUS | 8542.31.0001 | 类型 | TxRx+MCU |
| 射频系列/标准 | 802.15.4，蓝牙 | 协议 | 蓝牙v5.2，Thread，Zigbee |
| 调制 | GFSK | 灵敏度 | -100dBm |
| 串行接口 | ADC，I2C，SPI，UART，USART，USB | 电流-接收 | 4.5mA~7.9mA |
| GPIO | 49 | 产品应用 | 工业级 |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 3（168小时） | REACH状态 | 非REACH产品 |
| ECCN | 5A992C |
STM32WB55REV6原理图
STM32WB55REV6引脚图
STM32WB55REV6封装
STM32WB55REV6丝印
STM32WB55REV6料号解释
